牛企校招公告&简章网申截止日期 第2页

网申截止日期会有变动,务必再次确认截止日期,尽早提交申请。 平台近期汇总整理了 1.3千+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招
2026-08-03 ~ 2026-08-31
上海,厦门,深圳,成都,杭州
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,数字IC设计,验证工程师,数字IC中端工程师,数字IC后端工程师,硬件系统工程师,3D感知系统研发工程师,图像算法工程师,信号处理算法工程师,AI,-,ISP算法工程师,AI算法工程师,IPU编译工具链开发工程师,Linux驱动开发工程师,嵌入式软件开发工程师

27届实习

明天截止
2026-08-08 ~ 2026-08-31
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,哈尔滨,南京,苏州,杭州,合肥,福州,南昌,济南,青岛,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,西安,兰州,乌鲁木齐,北京,上海,重庆,天津
运营,人事

27届实习

明天截止
2026-08-08 ~ 2026-08-31
宁波
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,产品,交互,设计,管理,人工智能,算法,项目

27提前批

明天截止
2026-08-08 ~ 2026-08-31
苏州,济南,广州,成都,北京,上海,重庆,天津
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类

27届秋招

后天截止
2026-07-14 ~ 2026-09-01
深圳,成都,西安,上海,重庆
后端开发,测试,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,项目,供应链,通信,工业类设计

27届秋招

后天截止
2026-07-14 ~ 2026-09-01
苏州,深圳,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持