苏州牛企校招公告&简章网申最新 第22页

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专岗

已截止
2025-12-19 ~ 2025-12-30
苏州,深圳,成都,北京,上海
后端开发,数据,运营,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,咨询,调研

26届秋招

已截止
2025-12-18 ~ 2026-02-15
大连,无锡,苏州,杭州,合肥,武汉,深圳,上海
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,管理,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,咨询,调研,技术支持,电气
2025-12-16 ~ 2026-02-14
广州,上海,大连,杭州,苏州,厦门,成都,无锡 •
软件开发工程师,SAP,ABAP开发工程师,研发工程师,设备开发工程师,结构设计工程师,热泵设计工程师,嵌入式软件设计工程师,电路设计工程师,SMT售后服务工程师,元器件硬件开发工程师,元器件结构设计工程师,硬件研发工程师,设备设计担当
2025/12/02 ~ 2026/02/02
石家庄,南京,无锡,常州,苏州,南通,镇江,泰州,温州,嘉兴,湖州,绍兴,金华,台州,丽水,厦门,泉州,漳州,济南,洛阳,商丘,周口,佛山,东莞,中山,南宁,柳州,桂林,海口,成都,昆明,西安,咸阳,榆林,乌鲁木齐,重庆,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,产品,运营,管理,人工智能,算法,项目,研发工程师
校招,海外职位,管培生
2025-12-04 ~ 2025-12-18
佛山,苏州,越南,泰国,印度,美国,墨西哥,巴西,德国,俄罗斯,土耳其,意大利,匈牙利,印尼
技术管培生,生产管理工程师,品质工程师,刀具工程师,设备工程师,软件工程师,电气工程师,销售工程师,应用工程师,交付管理工程师,技术支持工程师,国家经理助理,海外销售代表,海外售后技术支持工程师,海外交付工程师,海外售前技术支持工程师,机械工程师,IE工程师

26届秋招

已截止
2025-11-27 ~ 2026-01-18
哈尔滨,南京,苏州,杭州,合肥,深圳,成都,内江,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,管理,人工智能,算法,研发工程师,通信,化工,技术支持,电气,自动化

26届秋招

已截止
2025/11/18 ~ 2026/01/18
苏州,福州,深圳
硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,销售类,项目,供应链,通信,工业类设计,化工,商务,贸易,技术支持,电气,自动化

25届秋招

已截止
2025-11-19 ~ 2025-11-30
全国
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