苏州牛企校招公告&简章网申最新 第18页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了苏州地区 1.5千+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

日常实习

已截止
2026/02/24 ~ 2026/04/24
苏州,长沙,深圳,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,贸易,技术支持
2026-03-02 ~ 2026-03-16
北京,广州,上海,深圳,成都,南京,苏州,天津,杭州,青岛
审计,财务会计咨询服务,法证及诚信合规服务,气候变化与可持续发展服务,科技风险及数据智能服务,税务,人力资本咨询服务,科技咨询,管理咨询,风险管理与决策创新咨询服务,转型交付咨询服务,金融科技与创新咨询服务,金融咨询,交易与资本运营
2026-03-02 ~ 2026-03-16
广州,武汉,苏州,杭州
游戏客户端开发工程师,游戏服务端开发工程师,游戏引擎研发工程师,AI应用开发工程师,算法工程师,软件工程师,Web前端开发工程师,大数据研发工程师,运维工程师,开发工程师,游戏策划助理,产品策划助理,游戏测试,用户研究分析师,策划助理(通用类),原画设计师,技术美术,TA

26春招

已截止
2026/02/27 ~ 2026/04/27
南京,无锡,徐州,常州,苏州,南通,连云港,淮安,扬州,镇江,泰州
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目
2026-02-28 ~ 2026-04-29
苏州,深圳,潮州,成都,德阳,南充
无机,有机材料研发(AI相关),技术研发—高精密加工,技术研发—无机,浆料,有机,光通信,其他方向,非金属材料应用,光连接产品设计,精密结构件产品开发,非标机械设计,热工结构设计,自动化应用开发,模具......

26春招

已截止
2026/01/27 ~ 2026/03/27
苏州,深圳
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,管理,管理培训生,项目,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,客服,化工,技术支持

26春招

已截止
2026/02/24 ~ 2026/04/24
苏州,长沙,深圳,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,贸易,技术支持

26春招

已截止
2026/02/27 ~ 2026/04/27
苏州,武汉,深圳,潮州,成都,德阳,南充
硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,研发工程师,供应链,通信,翻译相关,工业类设计,化工,商务

26春招

已截止
2026/02/26 ~ 2026/04/26
南京,苏州,深圳,西安,北京,上海,天津
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类,人工智能,算法