上海牛企校招公告&简章网申最新 第9页

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27届秋招

1月后截止
2026/07/25 ~ 2026/09/25
苏州,广州,深圳,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化
校招
2026-07-27 ~ 2026-08-24
哈尔滨,大连,北京,成都,武汉,上海,苏州,杭州,江阴,深圳,厦门,香港
模拟集成电路设计工程师,数字集成电路设计工程师,数字验证工程师,工艺开发工程师,版图设计工程师,版图工程师,PDK工程师,测试研发工程师,项目管理工程师,TPE测试产品工程师,PCB,Layout工程师,应用工程师,销售工程师,现场应用工程师

27届秋招

4周后截止
2026-07-26 ~ 2026-09-17
大连,苏州,武汉,珠海,成都,西安,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,运营,市场,营销,管理,管理培训生,行政,人工智能,算法,通信,工业类设计,商务,咨询,调研

27届秋招

4周后截止
2026-07-26 ~ 2026-09-15
深圳,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化

27届秋招

4周后截止
2026/07/17 ~ 2026/09/17
大连,苏州,武汉,珠海,成都,西安,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,运营,市场,营销,管理,管理培训生,行政,人工智能,算法,通信,工业类设计,商务,咨询,调研

27届秋招

4周后截止
2026/07/15 ~ 2026/09/15
深圳,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化
校招,双选会
2026-07-25 ~ 2026-08-22
呼和浩特,巴彦淖尔,包头,太原,苏州,广州,厦门,大连,襄阳,天津,徐州,上海,黑龙江,北京,宁夏,泉州,扬州,揭阳,南京,成都,深圳,香港
2026届校招-营养培训生,2026届校招-财务培训生,2026届校招-设备培训生,检测员,安全专员,工程技术,工艺技术操作岗,粮食供应链管理,销管中心内勤岗,项目主管,检测岗,营销经理,设备技术员,材料工程师,预结算岗,市场推广专员,生产操作,大数据分析师