上海牛企校招公告&简章网申最新 第38页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了上海地区 2千+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

27届实习

已截止
2026-03-12 ~ 2026-04-11
杭州,深圳,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,市场,营销,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持,商务,保险

26届春招

已截止
2026-03-12 ~ 2026-05-04
武汉,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,客户端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务
校招,管培生
2026-03-12 ~ 2026-04-09
沈阳,大连,武汉,北京,上海
算法工程师,人工智能工程师,网络安全工程师,业务咨询顾问,需求分析师,Java开发工程师,C++开发工程师,C,嵌入式开发工程师,C#,.NET开发工程师,Android开发工程师,软件测试工程师,前端开发工程师,实施工程师,技术管培生
校招,宣讲会,双选会
2026-03-12 ~ 2026-04-09
北京,天津,上海,重庆,郑州,沈阳,哈尔滨,南京,杭州,合肥,深圳,广州,西安,武汉,长沙,成都,济南,青岛,大连,厦门,福州,昆明,贵阳,南宁,石家庄,太原,呼和浩特,乌鲁木齐,银川,西宁,拉萨,海口,长春,南昌,宁波,苏州,无锡,东莞,佛山,中山,珠海,泉州,温州,徐州,常州,南通,嘉兴,绍兴,台州,湖州,扬州,泰州,镇江,连云港,盐城,淮安,宿迁,芜湖,马鞍山,铜陵,安庆,滁州,池州,宣城,黄山

暑期实习

已截止
2026/03/11 ~ 2026/04/11
杭州,武汉,深圳,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,市场,营销,管理,管理培训生,行政,法务,销售类,人工智能,算法

26春招

已截止
2026/03/04 ~ 2026/05/04
武汉,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,客户端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
北京,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,机械,人事,人工智能,算法,项目,工业类设计,化工,电气,自动化,能源,技术支持

26春招

已截止
2026/03/02 ~ 2026/05/02
无锡,南通,广州,深圳,西安,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
大连,无锡,苏州,深圳,上海
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,管理,管理培训生,人事,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
杭州,深圳,珠海,成都,上海
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,商务,技术支持

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
南京,宁德,郑州,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,产品,运营,交互,设计,市场,营销,管理

人才专项

已截止
2026/03/07 ~ 2026/05/07
沈阳,南京,杭州,郑州,洛阳,武汉,广州,成都,德阳,西安,北京,上海,重庆,天津
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理,管理培训生

26届春招

已截止
2026-03-11 ~ 2026-05-06
南京,杭州,长沙,成都,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,项目,通信,工业类设计,商务

26届春招

已截止
2026-03-11 ~ 2026-05-06
武汉,深圳,珠海,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,销售技术支持