南京牛企校招公告&简章网申最新 第3页

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市场,营销,管理,管理培训生,运营,咨询,调研
校招
2026-03-21 ~ 2026-04-12
北京,杭州,济南,金华,泸州,南京,青岛,日照,太原,西安,宿迁,攀枝花,乌鲁木齐,武汉,成都,合肥,呼和浩特,宁波,上海
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26届春招

已截止
2026-03-16 ~ 2026-05-10
南京,杭州,台州,南昌,景德镇,九江,赣州,吉安,郑州,珠海,佛山,湛江,茂名,汕尾,河源,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理

26届春招

已截止
2026-03-16 ~ 2026-05-12
沈阳,长春,哈尔滨,南京,温州,合肥,蚌埠,厦门,泉州,南昌,济南,武汉,长沙,深圳,南宁,海口,昆明,兰州,银川,乌鲁木齐,北京,上海,重庆,天津
运营,交互,设计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,供应链,工业类设计,商务,咨询,调研
校招
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持,运营,风控,银行,市场,营销,销售类,商务,管理

26春招

不详
南京,杭州,合肥,芜湖,武汉,广州,韶关,深圳,成都,贵阳,西安,北京,上海,重庆,天津,香港
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持,硬件工程师,电子,半导体,通信,技术支持,产品,运营,项目
廊坊,沈阳,长春,南京,苏州,宿迁,合肥,福州,厦门,南昌,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,珠海,南宁,贵阳,兰州,北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持,产品,运营,风控,投融资,保险,市场,营销,公关媒介

26届春招

已截止
2026-03-12 ~ 2026-05-11
哈尔滨,南京,杭州,合肥,长沙,广州,深圳,珠海,佛山,江门,东莞,成都,北京,上海,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,行政,法务,人工智能,算法

人才专项

已截止
2026/03/07 ~ 2026/05/07
沈阳,南京,杭州,郑州,洛阳,武汉,广州,成都,德阳,西安,北京,上海,重庆,天津
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理,管理培训生