北京牛企校招公告&简章网申最新 第9页

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26届春招

已截止
2026-03-12 ~ 2026-05-11
哈尔滨,南京,杭州,合肥,长沙,广州,深圳,珠海,佛山,江门,东莞,成都,北京,上海,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,行政,法务,人工智能,算法

26届春招

已截止
2026-03-12 ~ 2026-05-04
武汉,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,客户端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务

26春招

已截止
2026/03/04 ~ 2026/05/04
武汉,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,客户端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务

人才专项

已截止
2026/03/07 ~ 2026/05/07
沈阳,南京,杭州,郑州,洛阳,武汉,广州,成都,德阳,西安,北京,上海,重庆,天津
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理,管理培训生

26届春招

已截止
2026-03-09 ~ 2026-05-02
沈阳,南京,徐州,常州,苏州,南通,盐城,扬州,宁波,丽水,合肥,芜湖,六安,宁德,烟台,郑州,长沙,广州,深圳,汕头,汕尾,柳州,西安,北京,上海,重庆,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事
2026/03/02 ~ 2026/05/02
沈阳,南京,徐州,常州,苏州,南通,盐城,扬州,宁波,丽水,合肥,芜湖,六安,宁德,烟台,郑州,长沙,广州,深圳,汕头,汕尾,柳州,西安,北京,上海,重庆,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事

26届春招

已截止
2026-03-08 ~ 2026-05-05
南京,合肥,深圳,西安,北京,上海
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,财务审计,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持