北京牛企校招公告&简章网申最新 第6页

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26届春招

已截止
2026-03-23 ~ 2026-05-17
杭州,成都,北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,人工智能,算法,项目,研发工程师
校招
2026-03-21 ~ 2026-04-12
北京,杭州,济南,金华,泸州,南京,青岛,日照,太原,西安,宿迁,攀枝花,乌鲁木齐,武汉,成都,合肥,呼和浩特,宁波,上海
电商助理,内容电商助理,医药代表实习生市场部实习生区域市场实习生学术支持实习生市场部实习生(AI方向)招标实习生合规监控实习生培训实习生BR实习生招聘实习生

26届春招

已截止
2026-03-16 ~ 2026-05-10
杭州,广州,深圳,珠海,成都,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,人工智能

26届春招

已截止
2026-03-16 ~ 2026-05-10
南京,杭州,台州,南昌,景德镇,九江,赣州,吉安,郑州,珠海,佛山,湛江,茂名,汕尾,河源,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理

26届春招

已截止
2026-03-16 ~ 2026-05-12
沈阳,长春,哈尔滨,南京,温州,合肥,蚌埠,厦门,泉州,南昌,济南,武汉,长沙,深圳,南宁,海口,昆明,兰州,银川,乌鲁木齐,北京,上海,重庆,天津
运营,交互,设计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,供应链,工业类设计,商务,咨询,调研

26届春招

已截止
2026-03-16 ~ 2026-05-10
苏州,武汉,深圳,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,销售类,人工智能,算法,通信,工业类设计,技术支持

26届春招

已截止
2026-03-16 ~ 2026-05-10
大同,沈阳,杭州,合肥,济南,郑州,广州,深圳,成都,西安,北京,重庆
后端开发,前端开发,数据,产品,运营,交互,设计,市场,营销,管理,人工智能,算法,项目,研发工程师,动画,特效,公关媒介,影视媒体

26春招

不详
南京,苏州,福州,厦门,郑州,武汉,广州,深圳,成都,西安,北京,上海,重庆,天津
商务,人工智能,算法,机械,设计装修与市政建设,房地产,工业类设计,交互,设计,电气,自动化,财务审计,风控,投融资,能源,市场,营销,管理
校招
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持,运营,风控,银行,市场,营销,销售类,商务,管理