2025-10-27
2025/10/21 ~ 2025/12/21
北京
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工
北京牛企校招公告＆简章网申最新 第14页
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中信科技2026年校园招聘启动
已截止
2025-10-27
2025/10/20 ~ 2025/12/20
北京
后端开发,运维,研发工程师,通信
2025-10-25
2025/10/17 ~ 2025/12/17
长春,南京,苏州,青岛,潍坊,深圳,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人工智能,算法,项目
2025-10-25
2025/10/17 ~ 2025/12/17
石家庄,保定,张家口,北京,天津
后端开发,机械,财务审计,行政,法务,化工,电气,自动化,能源
2025-10-24
2025/10/21 ~ 2025/12/21
北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,管理培训生,行政,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,科研
2025-10-24
2025/10/22 ~ 2025/12/22
大同,北京
后端开发,数据,机械,管理,人工智能,算法,项目,研发工程师,工业类设计,化工,电气,自动化
2025-10-24
2025/10/20 ~ 2025/11/15
广州,乌鲁木齐,北京,上海
后端开发,测试,数据,运维,产品,管理,法务,人工智能,算法,研发工程师,通信,科研,销售技术支持,化工
智科集团2026年校园招聘公告
已截止
2025-10-23
2025/10/16 ~ 2025/12/16
北京
数据,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,通信
2025-10-23
2025/10/15 ~ 2025/12/15
北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,管理,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,科研,技术支持
2025-10-23
2025/10/17 ~ 2025/12/17
南京,长沙,广州,成都,北京,上海,重庆
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,销售类,通信,销售技术支持,技术支持
26届秋招
已截止
2025-10-22
2025/10/16 ~ 2025/12/16
合肥,西安,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,人工智能,算法,通信,工业类设计,商务,技术支持,电气,自动化
2025-10-22
2025/10/16 ~ 2025/12/16
太原,徐州,成都,西安,北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,项目,工业类设计,销售技术支持,化工,商务
2025-10-22
2025/10/16 ~ 2025/12/16
南京,长沙,深圳,三亚,西安,北京,上海
后端开发,运维,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,人工智能,算法,通信,电气,自动化
2025-10-22
2025/10/14 ~ 2025/12/14
廊坊,北京
机械,产品,运营,市场,营销,管理,销售类,研发工程师,供应链,物流,商务,影视媒体
2025-10-22
2025/10/14 ~ 2025/12/31
石家庄,呼和浩特,沈阳,长春,南京,扬州,厦门,济南,临沂,郑州,武汉,广州,南宁,海口,成都,西安,乌鲁木齐,昌吉回族自治州,北京,上海
数据,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目,科研,生物制药,化工
2025-10-21
2025/10/17 ~ 2025/12/17
杭州,武汉,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,投融资,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师
2025-10-21
2025/10/14 ~ 2025/12/14
郑州,许昌,武汉,北京
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,工业类设计,商务,贸易
26届秋招
已截止
2025-10-20
2025/10/15 ~ 2025/12/15
石家庄,合肥,西安,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,通信,工业类设计,技术支持
2025-10-20
2025/10/13 ~ 2025/12/13
北京
硬件工程师,电子,半导体,机械,行政,人工智能,算法,通信,工业类设计,电气,自动化
2025-10-20
2025/10/13 ~ 2025/12/13
北京
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,通信,工业类设计,销售技术支持,技术支持
2025-10-20
2025/10/14 ~ 2025/12/14
南京,北京
后端开发,电子,半导体,机械,市场,营销,销售类,人工智能,算法,研发工程师,工业类设计,电气,自动化
2025-10-20
2025/10/10 ~ 2025/10/31
北京
后端开发,数据,运维,财务审计,风控,投融资,市场,营销,人事,行政,法务,人工智能,算法,项目,销售技术支持,咨询,调研
2025-10-19
2025/10/16 ~ 2025/12/16
南京,杭州,宁波,温州,台州,合肥,武汉,长沙,广州,深圳,兰州,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,市场,营销,销售类,项目,研发工程师,通信,销售技术支持,技术支持
2025-10-18
2025/09/30 ~ 2025/11/30
北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,通信,技术支持
2025-10-18
2025/10/10 ~ 2025/12/10
北京,天津
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,项目,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化
2025-10-18
2025/10/11 ~ 2025/12/11
长春,南京,杭州,广州,深圳,北京,上海,重庆
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,销售类,通信,技术支持,电气,自动化
2025-10-18
2025/10/11 ~ 2025/12/11
济南,贵阳,北京,重庆
后端开发,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,技术支持,电气,自动化,能源
2025-10-18
2025/10/13 ~ 2025/12/13
南京,合肥,深圳,成都,西安,北京
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,项目,通信,技术支持,电气,自动化
澳斯邦2026届校园招聘正式启动
已截止
2025-10-18
2025/10/11 ~ 2025/12/11
烟台,北京
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,销售类,研发工程师,通信,生物制药,化工,技术支持,电气,自动化
2025-10-18
2025/10/15 ~ 2025/12/15
长春,北京
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,市场,营销,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信,销售技术支持,技术支持
2025-10-18
2025/10/11 ~ 2025/12/11
武汉,成都,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,运维,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,人工智能,算法,通信,销售技术支持,商务,技术支持,电气,自动化
