用荃力 致信未来
已截止
2026-03-19
2026-03-19 ~ 2026-05-18
泰州,北京,上海
研发临床技术职能商务
牛企校招公告＆简章网申最新 第29页
面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章，获取第一手offer情报， 平台近期汇总整理了其他行业 2千+ 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
2026-03-19
2026-03-19 ~ 2026-05-18
广州
医学支持专员海外业务专员包装技术助理工程师人力资源专员(海外方向)研发助理工程师
2026-03-19
2026-03-19 ~ 2026-04-16
不详
2026-03-19
2026-03-19 ~ 2026-04-16
不详
2026-03-19
2026-03-19 ~ 2026-05-18
湖北,襄阳
高级药物研发工程师(制剂)药物研发工程师工艺技术管理,质量管理(QA)药物检测(Qc)注册经理外贸业务员会计维修工程师
2026-03-19
2026-03-19 ~ 2026-04-16
不详
26届春招
已截止
2026-03-18
2026-03-18 ~ 2026-05-06
上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,通信,技术支持,电气,自动化,技术支持
福元医药丨春季校园招聘启动
已截止
2026-03-18
2026-03-18 ~ 2026-05-17
北京,沧州通州,安徽,浙江
药品知识产权专员人力资源管理专员综合管理专员国际注册专员综合审计专员研究员医学专员信息专员技术员QA,Qc验证专员财务专员战略推广经理器械招商经理产品经理零售代表,0TC代表软件开发工程师,运营专员
2026-03-18
2026-03-18 ~ 2026-05-17
北京,郑州,合肥,长沙,成都,广州,深圳,西安,青岛,大连,杭州,济南,武汉,南京
JACK&JONES运营管培生,JACK&JONES培训管培生
26春招
已截止
2026-03-18
2026/03/06 ~ 2026/05/06
上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,通信,技术支持,电气,自动化,技术支持
2026-03-18
2026/03/10 ~ 2026/05/10
无锡,郑州,鹤壁,武汉,深圳
硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,供应链,通信,工业类设计,化工,商务,贸易
2026-03-17
2026/03/06 ~ 2026/03/31
杭州,宁波,绍兴,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,风控,证券类,投融资,银行,管理,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持,保险,咨询
2026-03-17
2026/03/06 ~ 2026/05/06
深圳,成都
硬件工程师,电子,半导体,运营,市场,营销,销售类,通信,商务,技术支持
2026-03-17
2026/03/06 ~ 2026/05/06
武汉
管理,管理培训生,人事,咨询,调研
2026-03-17
2026/03/07 ~ 2026/05/07
长沙
机械,市场,营销,管理,行政,销售类,研发工程师,供应链,物流,化工,商务,电气,自动化,能源,技术支持
2026-03-17
2026/03/07 ~ 2026/05/07
济南,北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,财务审计,风控,投融资,管理,管理培训生,行政,法务,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持,保险
2026-03-17
2026-03-17 ~ 2026-05-16
浙江,绍兴
技术研发类生产管理类质量管理类工贸程设备类电气自动化类信息技术类易销售类
2026-03-17
2026-03-17 ~ 2026-05-16
上海
设计类(工业设计平面设计)营销类(国内销售海外销售)职能类(人力管培生)
2026-03-17
2026-03-17 ~ 2026-04-14
不详
2026-03-17
2026-03-17 ~ 2026-04-14
不详
2026-03-17
2026-03-17 ~ 2026-04-14
北京,南京,深圳,哈尔滨
2026-03-17
2026/03/06 ~ 2026/05/06
无锡
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,通信,技术支持
2026-03-17
2026/03/06 ~ 2026/05/06
南京,武汉,成都,贵阳,西安,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,通信,工业类设计,技术支持
2026-03-17
2026/03/07 ~ 2026/05/07
吉安,东莞
后端开发,运维,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,销售类,项目,研发工程师,通信,工业类设计,化工,商务
2026-03-17
2026/03/06 ~ 2026/04/06
上海
后端开发,数据,产品,人工智能,算法,销售技术支持
2026-03-17
2026/03/08 ~ 2026/05/08
石家庄,太原,沈阳,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,成都,上海
后端开发,测试,运维,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,法务,销售类,销售技术支持,商务,保险,咨询
26春招
已截止
2026-03-16
2026/03/11 ~ 2026/05/11
南通,烟台
机械,管理,管理培训生,翻译相关,工业类设计,化工,电气,自动化,技术支持
2026-03-16
2026/03/09 ~ 2026/05/09
西安
硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,研发工程师,通信,工业类设计,科研,化工,商务,技术支持,电气,自动化,技术支持
2026-03-16
2026/03/11 ~ 2026/05/11
郑州,洛阳,深圳,成都,上海
硬件工程师,机械,运营,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,化工,商务,影视媒体,贸易,电气,自动化
2026-03-16
2026/03/12 ~ 2026/05/12
廊坊,沈阳,哈尔滨,杭州,郑州,江门,海口,银川,石河子,上海
数据,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链,公关媒介,物流
27届实习
已截止
2026-03-16
2026-03-16 ~ 2026-05-05
福州,厦门
后端开发,前端开发,测试,运维,产品,人事,人工智能,算法,研发工程师