2026-03-28
2026-03-28 ~ 2026-04-19
吉安
机械,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,化工,商务,电气,自动化,技术支持
牛企校招公告＆简章网申最新 第27页
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26届春招
已截止
2026-03-28
2026-03-28 ~ 2026-05-24
杭州
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,通信,工业类设计,技术支持
26春招
不详
2026-03-28
郑州,开封
机械,化工,电气,自动化,技术支持,运营,市场,营销,销售类,商务,管理,行政
26春招
不详
2026-03-28
广州
研发工程师,机械,化工,电气,自动化,技术支持,产品,运营,市场,营销,销售类,商务,影视媒体,管理,管理培训生,供应链,物流,工业类设计
2026-03-28
2026/03/24 ~ 2026/05/24
杭州
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,通信,工业类设计,技术支持
2026-03-28
2026/03/18 ~ 2026/04/19
吉安
机械,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,化工,商务,电气,自动化,技术支持
2026-03-27
2026/03/20 ~ 2026/05/20
苏州,广州,深圳
电子,半导体,机械,市场,营销,销售类,研发工程师,工业类设计,化工,电气,自动化,技术支持
2026-03-27
2026-03-27 ~ 2026-05-26
东莞,深圳,济南,泰国罗勇府
职能类(销售管培生财务管培生综合管培生商务管培生管理培训生)生产类(生产管培生工艺管培生,PMIC管培生),研发类
26届春招
已截止
2026-03-27
2026-03-27 ~ 2026-05-20
广州
运营,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,行政,销售类,商务,咨询,调研,旅游服务
26届春招
已截止
2026-03-27
2026-03-27 ~ 2026-05-19
广州,韶关,深圳,珠海,佛山,江门,湛江,茂名,惠州,阳江,清远,东莞,中山,南宁,柳州,贵港,海口
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,机械,财务审计,风控,投融资,管理,人事,行政,法务,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持
2026-03-27
2026-03-27 ~ 2026-05-19
深圳
机械,运营,交互,设计,市场,营销,管理,行政,供应链,公关媒介,采编,写作,出版,电气,自动化,技术支持
2026-03-27
2026-03-27 ~ 2026-05-26
苏州,全国
储备干部后勤事务管培生
26春招
不详
2026-03-27
无锡
人工智能,算法,硬件工程师,电子,半导体,通信,技术支持,机械,化工,电气,自动化,运营,风控,投融资,管理,财务审计,法务
26春招
不详
2026-03-27
文昌
测试,技术支持,硬件工程师,电子,半导体,机械,工业类设计,交互,设计,电气,自动化,能源,供应链,管理,化工,物流,通信
26春招
不详
2026-03-26
大连,南通
影视媒体,机械,运营,工业类设计,交互,设计,电气,自动化,市场,营销,供应链,管理,化工,公关媒介,技术支持,项目
阅文26秋招补录启动啦！
不详
2026-03-27
苏州,深圳,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持,产品,运营,市场,营销,商务,采编,写作,出版
27届实习
已截止
2026-03-26
2026-03-26 ~ 2026-04-23
杭州,济南,长沙,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,人事,行政,通信,工业类设计,技术支持
27届实习
已截止
2026-03-26
2026-03-26 ~ 2026-04-26
广州,北京,上海,香港
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,财务审计,风控,证券类,投融资,市场,营销,管理,行政,法务,销售类
2026-03-26
2026-03-26 ~ 2026-05-25
成都,全国,香港,广东
博士岗位软件开发类硬件开发类市场类交付类
2026-03-26
2026-03-26 ~ 2026-05-25
全国
景城营销岗市场拓展岗能源管理岗资产运营岗数据开发与分析岗
26春招
不详
2026-03-26
石家庄,呼和浩特,沈阳,大连,长春,哈尔滨,南京,苏州,杭州,宁波,温州,金华,合肥,济南,青岛,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,珠海,海口,成都,昆明,西安,乌鲁木齐,北京,上海,重庆,天津
市场,营销,管理,管理培训生,运营,咨询,调研
27届实习
不详
2026-03-26
杭州
后端开发,人工智能,算法,硬件工程师,电子,半导体,通信,技术支持,机械,电气,自动化,项目,管理,工业类设计
27届实习
不详
2026-03-26
无锡,南昌,东莞,西安,上海
后端开发,测试,数据,运维,人工智能,算法,研发工程师,硬件工程师,电子,半导体,通信,技术支持,机械,化工,电气,自动化,产品,项目
2026-03-25
2026-03-25 ~ 2026-05-24
深圳,成都,其他国内外城市
算法类软件类硬件类测试类销售类技术支持类管培生
2026-03-25
2026-03-25 ~ 2026-05-24
广东,东莞,及东南亚
管培生技术类供应链运营类,职能类
2026-03-25
2026-03-25 ~ 2026-05-24
武汉
博士生专区职能支持类工程技术类科技研发类项目运营类生产制造类
2026-03-25
2026-03-25 ~ 2026-05-24
湖南,澧县,江西,丰城,重庆,广东,佛山,广东,江门,广东,清远,江西,湖口,全国,其它
市场营销类生产制造类供应链管理类研发类设计类财务管理类人力资源类
专岗
已截止
2026-03-25
2026-03-25 ~ 2026-04-20
杭州
机械,汽车制造,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,研发工程师,商务,咨询,调研,电气,自动化,技术支持
2026-03-25
2026-03-25 ~ 2026-04-22
南京
26春招
不详
2026-03-25
嘉兴,襄阳,柳州,桂林,北海,玉林,河池,上海
后端开发,人工智能,算法,研发工程师,机械,化工,电气,自动化,能源,技术支持,运营,市场,营销,销售类,商务,管理,财务审计,人事
26春招
不详
2026-03-25
无锡,马鞍山,青岛
测试,硬件工程师,电子,半导体,通信,技术支持,机械,电气,自动化,工业类设计