26春招
已截止
2026-03-11
2026/03/07 ~ 2026/05/07
苏州
后端开发,数据,机械,交互,设计,财务审计,管理,人事,行政,人工智能,算法,研发工程师,供应链,工业类设计,物流,化工,电气,自动化
苏州牛企校招公告＆简章网申最新 第2页
面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章，获取第一手offer情报， 平台近期汇总整理了苏州地区机械/设备/重工行业 150+ 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
2026-03-10
2026-03-10 ~ 2026-03-24
大连,苏州,无锡,深圳,中山
技术类：研发技术,信息技术,制造技术等；非技术类：职能,供应链,经营企划管理等
2026-03-09
2026-03-09 ~ 2026-03-23
北京,天津,兰州,南阳,南京,洛阳,海外,重庆,苏州,上海,厦门,杭州,广州,桂林,郑州,深圳,成都
项目管理方向,科技经纪人,科技管理方向,科技规划方向,行业解决方案工程师,科技管理岗,机电工程师,控制科学与工程,仪器仪表类,机械类,电气类,人力资源方向,财务方向,审计方向,业务培训生,管理培训生,业经管理方向,战略研究与管理
2026-03-08
2026-03-08 ~ 2026-05-07
上海,苏州,南通,新加坡
技术类(模具设计模具项目产品开发工业工程视觉测试),研发类(机构研发软件研发电子研发声学研发光学研发)职能类(业务拓展财务质量项目管理
2026届春季校园招聘全面开启
已截止
2026-03-08
2026-03-08 ~ 2026-05-07
苏州,咸阳,铜陵,珠海,福州
产品研发类工艺制程类,制造管理类IT自动化类市场销售类智能制造类
诺德凯2026年春招启动！
已截止
2026-03-06
2026-03-06 ~ 2026-05-05
苏州
项目经理售后调试算法研发软件设计机构设计电气设计光学设计财务管培生,供应链管培生人力资源管培生
26届春招
已截止
2026-03-06
2026-03-06 ~ 2026-05-04
无锡,苏州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化
26春招
已截止
2026-03-06
2026/03/04 ~ 2026/05/04
无锡,苏州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化
26春招
已截止
2026-03-03
2026/02/28 ~ 2026/04/28
大连,无锡,苏州,宁波,合肥,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类,人工智能,算法
2026-03-03
2026-03-03 ~ 2026-05-02
广州,(总部),嘉兴,上海,苏州,深圳,佛山,东莞,武汉,青岛
博士研发岗(电力电子电机电器电气绝缘氢能技术计量技术金属腐蚀与防护人形机器人检测技术人工智能)技术&管理岗(装备研发软件开发硬件开发材料研发检测技术认证技术电气设计机械设计项目管理市场营销
2026-03-02
2026-03-02 ~ 2026-03-16
苏州
2026-03-01
2026-03-01 ~ 2026-04-30
武汉,大连,珠海,西安,成都,上海,苏州
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师数字IC验证工程师,DSP算法及建模工程师高性能计算工程师,AIinfra工程师数字IC后端工程师GPU,AI编译器工程师,GPU,AI软件工程师,版图工程师,硬......
2026-03-01
2026-03-01 ~ 2026-04-30
宁波,上海,合肥,苏州
设计研发制造技术全球营销生产运控质量管理,职能管理
26春招
已截止
2026-02-28
2026/01/27 ~ 2026/03/27
苏州,深圳
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,管理,管理培训生,项目,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,客服,化工,技术支持
2026-02-27
2026-02-27 ~ 2026-04-28
深圳,成都,全国
信号处理算法工程师,硬件工程师,硬件测试工程师射频测试工程师,软件测试工程师,国内销售工程师,海外销售工程师现场应用工程师应用工程师市场工程师·
26春招
已截止
2026-02-26
2026/02/23 ~ 2026/04/23
常州,苏州,扬州,宿迁,马鞍山,武汉,深圳,南宁,北京,重庆
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,行政,销售类,人工智能,算法,项目
2026-02-08
2026-02-08 ~ 2026-04-09
广州,北京,上海,西安,苏州,成都,台湾,香港,海外
技术&研发类,职能类,销售类,产品类,市场类,管培生
2026-02-07
2026-02-07 ~ 2026-04-08
上海,苏州,深圳
芯片设计嵌入式软件人工智能硬件工程信息技术,产品工程企业职能商务与市场
2026-01-25
2026-01-25 ~ 2026-03-26
杭州,湖州,嘉兴,金华,衢州,丽水,绍兴,南京,苏州,常州,宜兴,宣城,合肥,六安,含山i.,芜湖,滁州.,黄山,.金山.,三明
材料工艺,机械,电气,安全环保,信息化
锦江电子春招丨锦绣前程 职等你来
已截止
2026-01-24
2026-01-24 ~ 2026-03-25
北京,天津,上海,郑州,西安,广州,杭州,太原,石家庄,武汉,沈阳,合肥,哈尔滨,苏州,.,南京,:,呼和浩特,.,银川,成都
临床技术工程师,技术销售
2026-01-21
2026-01-21 ~ 2026-03-17
苏州
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,管理,人事,行政,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计
2026-01-15
2026-01-15 ~ 2026-03-16
深圳,上海,苏州,成都
技术销售工程师-TSE,现场技术应用工程师-FAE(模拟方向),现场技术应用工程师-高级工程师(嵌入式方向),设备工程师,工艺工程师
2026-01-05
2026-01-05 ~ 2026-03-06
苏州,全国其他
Python开发工程师,见习客户经理
2025-12-28
2025/12/17 ~ 2026/02/17
苏州
机械,市场,营销,管理,管理培训生,项目,客服,电气,自动化,技术支持
2025-12-27
2025-12-27 ~ 2026-02-25
广州,西安,苏州,合肥,北京,全国其他,海外
销售工程师,电源硬件工程师,嵌入式硬件工程师,嵌入式系统软件工程师,应用软件工程师
2025-12-26
2025/12/22 ~ 2026/02/22
苏州,深圳
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,管理,管理培训生,项目,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,客服,化工,技术支持
2025-12-16
2025-12-16 ~ 2026-02-14
广州,上海,大连,杭州,苏州,厦门,成都,无锡 •
软件开发工程师,SAP,ABAP开发工程师,研发工程师,设备开发工程师,结构设计工程师,热泵设计工程师,嵌入式软件设计工程师,电路设计工程师,SMT售后服务工程师,元器件硬件开发工程师,元器件结构设计工程师,硬件研发工程师,设备设计担当
2025-12-04
2025-12-04 ~ 2025-12-18
佛山,苏州,越南,泰国,印度,美国,墨西哥,巴西,德国,俄罗斯,土耳其,意大利,匈牙利,印尼
技术管培生,生产管理工程师,品质工程师,刀具工程师,设备工程师,软件工程师,电气工程师,销售工程师,应用工程师,交付管理工程师,技术支持工程师,国家经理助理,海外销售代表,海外售后技术支持工程师,海外交付工程师,海外售前技术支持工程师,机械工程师,IE工程师
2025-11-29
2025/11/24 ~ 2026/01/24
苏州,深圳,东莞
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,管理,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,技术支持,电气
2025-11-28
2025/11/13 ~ 2026/01/13
沈阳,苏州,泉州,长沙,深圳,乌鲁木齐
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,财务审计,市场,营销,人事,行政,销售类,人工智能,算法,供应链,工业类设计
2025-11-25
2025/11/20 ~ 2026/01/20
大连,无锡,苏州,南通,昆山,宁波,潍坊,深圳,成都
后端开发,电子,半导体,机械,管理,管理培训生,行政,项目,电气,自动化