北京牛企校招公告&简章网申最新 第5页

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26春招

已截止
2026/02/23 ~ 2026/04/23
常州,苏州,扬州,宿迁,马鞍山,武汉,深圳,南宁,北京,重庆
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,行政,销售类,人工智能,算法,项目

26春招

已截止
2026/02/05 ~ 2026/04/05
济南,成都,西安,北京,上海
后端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持

26届秋招

已截止
2025-12-06 ~ 2026-01-04
杭州,北京,香港
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理培训生,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法
2025-11-17 ~ 2026-01-16
北京
总体设计师,硬件工程师,算法设计师,数据处理工程师,软件工程师,智能交互工程师,机械工程师(热招专业:信息与通信工程,统计学,兵器科学与技术,电子信息,软件工程,控制科学与工程,仪器科学与技术,计算机科学与技术,机械工程,信息与通信工程,系统科学,数学