牛企校招公告&简章网申最新 第11页

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26届春招

已截止
2026-03-06 ~ 2026-05-04
无锡,苏州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化

26春招

4周后截止
2025/09/05 ~ 2026/06/30
漳州,洛阳
后端开发,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理,人事,行政,法务

26春招

已截止
2026/03/04 ~ 2026/05/04
无锡,苏州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化
2026-03-05 ~ 2026-03-19
贵阳
材料科学与工程,材料成型及控制工程,材料物理,无机非金属材料工程,机械设计制造及其自动化,机械工程,机械电子工程,增材制造工程,焊接技术与工程,供应链管理,物流管理,财务会计,人工智能,数据科学与大数据技术,计算机科学与技术,无机化学,流体力学,马克思主义哲学

26春招

已截止
2026/02/28 ~ 2026/04/28
大连,无锡,苏州,宁波,合肥,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类,人工智能,算法