合肥牛企校招公告&简章网申最新 第18页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了合肥地区 1.3千+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

日常实习

已截止
2025/11/11 ~ 2026/01/11
太原,南京,徐州,苏州,杭州,嘉兴,金华,合肥,厦门,武汉,广州,成都,昆明,北京,上海,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,风控,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,客服
2025/11/06 ~ 2026/01/06
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,产品,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,咨询,调研,电气,自动化,能源,技术支持

26届秋招

已截止
2025/11/01 ~ 2026/01/01
大连,苏州,杭州,合肥,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,成都,西安,北京,上海,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,市场,营销,管理,人事,行政,法务

26届秋招

已截止
2025/11/03 ~ 2026/01/03
石家庄,沈阳,大连,吉林,哈尔滨,南京,苏州,杭州,合肥,济南,青岛,郑州,武汉,长沙,成都,西安,北京,上海,重庆
市场,营销,供应链,商务
2025/10/27 ~ 2025/12/27
石家庄,太原,呼和浩特,南京,杭州,合肥,福州,厦门,漳州,济南,武汉,广州,深圳,南宁,成都,贵阳,昆明,兰州,乌鲁木齐,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,研发工程师,供应链,通信

26届秋招

已截止
2025/10/01 ~ 2025/12/31
苏州,合肥,厦门,青岛,武汉,广州,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,供应链,通信,物流
2025/10/19 ~ 2025/12/19
石家庄,太原,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,济南,郑州,武汉,广州,成都,贵阳,银川,乌鲁木齐,北京,上海,重庆,天津,香港
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,机械,管理,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,房地产,设计装修与市政建设,化工,护士,护理