成都牛企校招公告&简章网申最新 第3页

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26届春招

已截止
2026-03-12 ~ 2026-05-10
深圳,成都,重庆
后端开发,前端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能

日常实习

已截止
2026-03-12 ~ 2026-05-11
深圳,东莞,成都
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,法务,人工智能,算法,供应链,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化,技术支持
校招,宣讲会,双选会
2026-03-12 ~ 2026-04-09
北京,天津,上海,重庆,郑州,沈阳,哈尔滨,南京,杭州,合肥,深圳,广州,西安,武汉,长沙,成都,济南,青岛,大连,厦门,福州,昆明,贵阳,南宁,石家庄,太原,呼和浩特,乌鲁木齐,银川,西宁,拉萨,海口,长春,南昌,宁波,苏州,无锡,东莞,佛山,中山,珠海,泉州,温州,徐州,常州,南通,嘉兴,绍兴,台州,湖州,扬州,泰州,镇江,连云港,盐城,淮安,宿迁,芜湖,马鞍山,铜陵,安庆,滁州,池州,宣城,黄山

日常实习

已截止
2026/03/11 ~ 2026/05/11
深圳,东莞,成都
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,法务,人工智能,算法,供应链,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化,技术支持
2026-03-02 ~ 2026-03-16
北京,广州,上海,深圳,成都,南京,苏州,天津,杭州,青岛
审计,财务会计咨询服务,法证及诚信合规服务,气候变化与可持续发展服务,科技风险及数据智能服务,税务,人力资本咨询服务,科技咨询,管理咨询,风险管理与决策创新咨询服务,转型交付咨询服务,金融科技与创新咨询服务,金融咨询,交易与资本运营
2026-02-10 ~ 2026-02-24
北京,上海,昆山,青岛,沈阳,成都,德阳,西安,株洲
材料设计,材料基因研发,标准物质研发,无损检测,校准计量,失效分析,服役工程师,化学检测,力学检测,物理检测,冶金测量装备研发与计量工程师,金相检验,微观分析,物性分析,射线分析,模拟电路工程师,软件开发工程师,图像识别算法

专岗

已截止
2025-12-19 ~ 2025-12-30
苏州,深圳,成都,北京,上海
后端开发,数据,运营,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,咨询,调研

日常实习

已截止
2025-12-19 ~ 2026-02-11
深圳,成都,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,数据,运维,产品,运营,交互,设计,投融资,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信
2025-11-17 ~ 2026-01-16
北京,上海,杭州,深圳,重庆,成都
知识产权部实习生,金融机构与基金部实习生,银行融资部实习生,股权与资本市场部实习生,合规业务部实习生,战略并购重组部实习生,债务重组部实习生,公司业务部(跨境并购方向)实习生,争议解决部实习生,\"一带一路\"国际法律业务部实习生(诉讼),\"一带一路\"国际法律业务部实习生(非诉)