牛企校招公告&简章网申最新 第2页

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27届实习

已截止
2026-05-27 ~ 2026-06-25
合肥,上海
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,能源

26届春招

2周后截止
2026-05-19 ~ 2026-07-15
上海
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,化工,技术支持,电气,自动化

27提前批

已截止
2026-05-14 ~ 2026-06-12
北京
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持
校招,宣讲会
2026-05-12 ~ 2026-06-09
北京,天津,上海,南京,南昌,武汉,长沙,哈尔滨,沈阳,长春,大连,广州
英文学术期刊助理编辑,出版专员,专题专员,专题助理,编辑助理,学术期刊图像助理设计师,市场助理(期刊推广,新媒体,会议论文),数据营销专员,会议论文专员,公共关系专员,培训助理,培训专员,会议策划,宣传专员,PHP,开发工程师