查看更多分享

慧策(掌上先机)27届实习

招聘批次:

27届实习
招聘时间:
2026-06-28 ~ 2026-07-31
收录日期:
2026-06-28
招聘城市:
来源:
企业官网
暂无摘要,请直接前往企业官网投递
前往官网投递
免责声明:

此信息由企业公众号 (查看来源)审核并发布,我们转载该信息,仅出于传递更多就业招聘资讯、促进大学生及广大求职者就业之目的。该招聘职位信息的真实性、准确性、时效性及合法性均由原始发布方""负责。我们作为信息转载平台,不构成求职建议,不涉及任何职业中介服务,不对其内容承担任何形式的保证责任。请用户在使用转载信息时保持审慎,自行判断并承担相应风险,求职请认准企业官方渠道!。

上一职位:昆仑数智社招
下一职位:线性投资27届实习

牛大妈推荐相似招聘公告&简章

  • 联通数科27届实习 2026-06-11 南京,济南,成都,西安等5个城市 后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子/半导体,机械,产品,运营,管理,人工智能/算法,项目,研发工程师,通信,销售技术支持,化工,咨询/调研,技术支持,电气/自动化,能源,技术支持
  • 梅特勒托利多27届实习 2026-05-27 常州,杭州,济南,郑州等7个城市 市场/营销,销售类,销售技术支持,技术支持
  • 锐明技术27届实习 2026-05-28 深圳,成都,重庆 后端开发,客户端开发,测试,硬件工程师,电子/半导体,产品,人工智能/算法,通信,技术支持
  • 慧策27届实习 2026-06-28 北京 后端开发,前端开发,硬件工程师,电子/半导体,交互/设计,通信,工业类设计,技术支持
  • 阳光保险27届实习 2026-05-27 北京 后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,财务审计,风控,投融资,市场/营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能/算法,研发工程师,销售技术支持,生物制药,商务,保险,咨询/调研
  • 保融科技27届实习 2026-05-29 杭州 后端开发,运维,产品,通信,销售技术支持,技术支持
  • 中国信通院27届实习 2026-05-29 北京 后端开发,测试,数据,运维,人工智能/算法,研发工程师,硬件工程师,电子/半导体,通信,技术支持,运营,市场/营销,咨询/调研,科研,交互/设计
  • 元戎启行27届实习 2026-05-27 保定,深圳,北京,上海 后端开发,前端开发,测试,数据,产品,运营,交互/设计,市场/营销,人工智能/算法,项目,研发工程师,公关媒介,影视媒体,咨询/调研
  • 千寻智能27届实习 2026-06-23 杭州,深圳,北京 后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子/半导体,机械,产品,运营,交互/设计,市场/营销,人工智能/算法,研发工程师,通信,工业类设计,公关媒介,化工,商务,咨询/调研,技术支持,电气/自动化,技术支持
  • 广电运通27届实习 2026-06-02 广州,深圳,西安,北京 后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子/半导体,机械,产品,交互/设计,市场/营销,销售类,人工智能/算法,研发工程师,通信,工业类设计,用户研究,化工,商务,咨询/调研,技术支持,电气/自动化,技术支持