成都牛企校招公告&简章网申最新 第3页

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26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
无锡,苏州,深圳,成都,重庆
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,财务审计,证券类,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类

26春招

已截止
2026/03/06 ~ 2026/05/06
杭州,长沙,深圳,成都,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,销售类,人工智能,算法,通信,工业类设计,技术支持

26春招

已截止
2026/03/06 ~ 2026/05/06
南京,杭州,深圳,成都,上海
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,销售类,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
芜湖,厦门,武汉,深圳,成都,上海
后端开发,数据,运维,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,人工智能,算法,项目,供应链
2026-03-05 ~ 2026-03-19
北京,上海,青岛,杭州,石家庄,广州,深圳,乌鲁木齐,成都,西安,贵阳,武汉,长沙,南昌,合肥,苏州,无锡,南京,济南,烟台,银川,东莞
客户总监,客户经理,销售助理,技术顾问,项目经理,业务拓展经理,解决方案经理,解决方案总监,数据库内核研发工程师,Java开发工程师,AI研发工程师,数据库管理平台产品设计专家,数据库运维软件产品运营专家,产品商业拓展经理,数据库一体机解决方案工程师
2026-03-03 ~ 2026-03-17
长沙,北京,西安,成都,南京
销售管理岗,行业销售总监,区域军工销售总监,高级军工销售经理,,AI,Coding专家,大模型产品经理(汽车行业),EDA产品经理,C++开发工程师(EDA产品),代码审计专家,硬件工程师,QT开发工程师,C++程序分析实习生,C++开发实习生(EDA产品方向),大模型算法实习生,大模型应用开发实习生

26届春招

已截止
2026-01-16 ~ 2026-03-13
杭州,深圳,东莞,成都,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,通信,销售技术支持,技术支持