成都牛企校招公告&简章网申最新 第5页

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校招
2026-07-24 ~ 2026-08-21
上海,北京,深圳,成都,西安,武汉,杭州,首尔,硅谷
射频IC设计工程师,模拟IC设计工程师,硬件设计工程师,射频系统设计工程师,FPGA工程师,信号完整性工程师,软件工程师(Rtos,linux,android),软件工程师(BT,Wi-Fi,LTE),软件工程师(移动),软件工程师(系统软件),软件工程师(音频,视频),软件工程师(视频,显示)
校招
2026-07-15 ~ 2026-08-12
武汉,大连,珠海,西安,成都,上海,苏州
数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,模拟IC设计工程师,DSP算法及建模工程师,高性能计算工程师,GPU软件工程师,AI软件栈工程师,嵌入式软件工程师,数字IC后端工程师,版图设计工程师,硬件工程师,系统测试开发工程师,DDR-IP例例开发工程师,总裁办管培生,文案策划管培生,市场管培生

27届秋招

2周后截止
2026-07-14 ~ 2026-09-01
深圳,成都,西安,上海,重庆
后端开发,测试,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,项目,供应链,通信,工业类设计
校招
2026-07-13 ~ 2026-08-10
北京,上海,深圳,西安,成都,合肥,苏州,珠海,武汉
模拟设计工程师,模拟电路设计工程师,电路设计工程师,射频模拟设计工程师,数字电路设计工程师,高速接口设计工程师,数字设计,验证工程师,逻辑设计,验证工程师,数字后端工程师,数字中端(BES)工程师,嵌入式硬件工程师,嵌入式软件工程师,产品器件工程师,嵌入式软件开发工程师,固件前端,后端开发工程师

27届秋招

3周后截止
2026-07-12 ~ 2026-09-08
南京,长沙,广州,深圳,三亚,成都,西安,北京,上海
后端开发,数据,运维,电子,半导体,产品,交互,设计,市场,营销,人工智能,算法,研发工程师,通信,咨询,调研,技术支持