台北牛企校招公告&简章网申最新 第1页

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26届春招

5天后截止
2026-06-03 ~ 2026-06-12
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理

26春招

5天后截止
2026/05/28 ~ 2026/06/12
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理

日常实习

4周后截止
2026-05-27 ~ 2026-06-30
厦门,全国,其它
2027届署期链习生,精通西班牙语,葡萄牙语,法语,俄语,阿拉伯语,土耳其语,越南语,印尼语等任一一种语言(英语,日语,韩语,德语除外),相应语种需取得TEM4≥60或相应小语种证书或母语水平。
校招,国企
2026/05/21 ~ 2026/06/30
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政

27届实习

2周后截止
2026/05/18 ~ 2026/06/18
南京,德州,武汉,台北,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理