2026-04-23
2026-04-23 ~ 2026-05-21
广州,江门
专任教师（博士,硕士）
牛企校招公告＆简章网申最新 第89页
面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章，获取第一手offer情报， 平台近期汇总整理了 3千+ 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
2026-04-23
2026-04-23 ~ 2026-05-21
武汉
2026-04-23
2026-04-23 ~ 2026-06-22
上海
行业研究员固收研究员量化研究员固收交易员渠道销售岗基金会计岗
2026-04-23
2026-04-23 ~ 2026-05-21
不详
算法工程师,嵌入式开发工程师,电子硬件开发工程师,产品经理,结构工程师,品牌营销,GTM,整合营销,战略洞察,HRBP,工业设计
2026-04-23
2026-04-23 ~ 2026-05-21
上海
2026-04-23
2026-04-23 ~ 2026-05-21
上海
详见附件
2026-04-23
2026-04-23 ~ 2026-05-21
不详
2026-04-23
2026-04-23 ~ 2026-05-21
不详
2026-04-23
2026-04-23 ~ 2026-05-21
杭州,绍兴,嘉兴,台州,金华,舟山,湖州
详见附件
2026-04-23
2026-04-23 ~ 2026-05-21
成都
详见附件
2026-04-23
2026-04-23 ~ 2026-05-21
上海
技术运营
【友旺春招热招岗位】逐梦无畏时光
已截止
2026-04-23
2026-04-23 ~ 2026-05-21
杭州,深圳
应用工程师,封装工程师,质量工程师,生产保障工程师,版图设计工程师,销售工程师,模拟IC设计工程师,社招版图设计工程师,社招质量工程师,社招销售工程师,社招结构工程师
2026-04-23
2026-04-23 ~ 2026-05-21
不详
项目实施,科研综合管理,产品研发,大模型算法研究,AI应用,品牌传播,经营管理,不动产业务咨询
2026-04-23
2026-04-23 ~ 2026-05-21
银川市
市场专员,行政文员
2026-04-23
2026-04-23 ~ 2026-05-21
深圳
BMS系统工程师,底层软件工程师,电气工程师,AI产品经理,电气设计工程师,硬件开发工程师,软件开发工程师-DSP,网络安全工程师,应用软件工程师,系统测试工程师,消防设计工程师
2026-04-23
2026-04-23 ~ 2026-05-21
徐州,郑州,唐山,大同,焦作
2026-04-23
2026-04-23 ~ 2026-05-21
福建省福州市
材料研发,AI算法开发,射频设计研发,光学研发,声学研发
2026-04-23
2026-04-23 ~ 2026-05-10
全国
矿产化工类市场开发类工程技术类财务资金类工程管理类设备物资类电子信息类法务类纪检类综合类金融业务类战略投资类设计类宣传营销类新能源类物流管理类内控审计类
2026-04-23
2026-04-23 ~ 2026-05-21
不详
2026-04-23
2026-04-23 ~ 2026-05-21
青岛
详见附件
2026-04-23
2026-04-23 ~ 2026-05-21
Frankfurt,am,Main
ITO,Project,Manager,资产运维技术员,IT工程师
2026-04-23
2026-04-23 ~ 2026-05-21
北京,上海,深圳,杭州,成都,武汉,西安,广州,南京,苏州,长沙,天津,沈阳,大连,青岛,厦门,郑州,哈尔滨,昆明,佛山,东莞,南通,无锡,合肥,重庆,乌鲁木齐,珠海,贵阳,南昌
企业服务,商务,运营,市场,销售,客服,产品,人力资源,财务,法务,行政,IT
2026-04-23
2026-04-23 ~ 2026-05-21
不详
爱尔眼科2026年博士后全球招募
已截止
2026-04-23
2026-04-23 ~ 2026-05-21
长沙
临床型博士后,科研型博士后
26春招
已截止
2026-04-23
2026/03/03 ~ 2026/04/30
上海
后端开发,前端开发,数据,产品,运营,销售类,人工智能,算法
2026-04-23
2026/04/14 ~ 2026/06/14
深圳
风控,市场,营销,销售类,商务
2026-04-23
2026/04/17 ~ 2026/06/17
绵阳
机械,化工,电气,自动化,能源,技术支持
2026-04-23
2026/04/16 ~ 2026/06/16
深圳,东莞
机械,产品,财务审计,市场,营销,人事,销售类,供应链,工业类设计,物流,商务,电气,自动化,技术支持
2026-04-23
2026/04/14 ~ 2026/06/30
天津
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,人工智能,算法,研发工程师
27届实习
已截止
2026-04-23
2026/04/17 ~ 2026/05/17
深圳,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,财务审计,风控,证券类,投融资,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法
2026-04-23
2026/04/21 ~ 2026/05/21
合肥,西安,北京,上海
硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,通信,工业类设计,化工,技术支持