牛企校招公告&简章网申最新 第20页

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27届实习

已截止
2026-06-02 ~ 2026-06-30
无锡,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,风控,投融资,市场,营销,人事,行政,法务

27届实习

已截止
2026-06-02 ~ 2026-06-29
广州,深圳,西安,北京
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信

26届春招

4周后截止
2026-06-02 ~ 2026-07-28
长春
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,运营,财务审计,市场,营销,管理,行政,法务

26春招

已截止
2026/05/29 ~ 2026/06/12
太原,大同,长治,朔州,吕梁
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,管理,行政,法务,人工智能,算法,项目,研发工程师

26春招

已截止
2026/05/28 ~ 2026/06/11
太原,大同,阳泉,长治,晋城,朔州,晋中,运城,忻州,临汾,吕梁
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,机械,财务审计,管理,法务,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持,房地产,化工,电气,自动化

27届实习

已截止
2026/05/26 ~ 2026/06/26
杭州,宁波,襄阳,成都
机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,法务,供应链,工业类设计,公关媒介,影视媒体,咨询,调研,电气,自动化