天津牛企校招公告&简章网申校招全职 第12页

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26届春招

已截止
2026-03-06 ~ 2026-05-04
无锡,苏州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化

26届春招

已截止
2026-03-06 ~ 2026-04-12
武汉,深圳,成都,北京,上海,天津
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,管理,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,化工,技术支持

26春招

已截止
2026/03/04 ~ 2026/05/04
无锡,苏州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化
2026-03-05 ~ 2026-03-19
武汉,襄阳,全国
智能网联工程师,整车技术开发岗,车身技术开发岗,验证技术岗,全地形性能开发岗,交互与造型设计岗,用户研究,成本收益管理,商品企划,品牌&传播岗,运营管理,售后技术岗,销售岗,售后工程师,销售支持,区域营销储备,市场岗,人力资源岗