校招全职岗位汇总，为你筛选出全职招聘公告，包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位，但不包括实习和校园大使职位。
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校招,内推,海外职位
2026-03-09
2026-03-09 ~ 2026-03-23
南京,广州,长沙,福州,厦门,西安
市场营销类：国际销售管培生,
国际培训讲师,
市场专员,
销售管培生；数据算法类：AI算法工程师,
算法工程师（图像）,
算法工程师（自然语言）,
算法工程师（数据挖掘）,
AI应用开发工程师；综合技术类：测试工程师,
云交付工程师,
云安全工程师,
SRE工程师,
电子工程师,
国际交付工程师（海外出差）,
产品经理管培生；核心研发类：全栈开发工程师,
JAVA开发工程师,
C++,
GO开发工程师,
Python开发工程师；职能支持类：业务财务
2026-03-09
2026-03-09 ~ 2026-03-23
北京,天津,兰州,南阳,南京,洛阳,海外,重庆,苏州,上海,厦门,杭州,广州,桂林,郑州,深圳,成都
项目管理方向,
科技经纪人,
科技管理方向,
科技规划方向,
行业解决方案工程师,
科技管理岗,
机电工程师,
控制科学与工程,
仪器仪表类,
机械类,
电气类,
人力资源方向,
财务方向,
审计方向,
业务培训生,
管理培训生,
业经管理方向,
战略研究与管理
2026-03-09
2026-03-09 ~ 2026-03-23
西安,南京
体系总体设计,
软件架构设计和算法开发,
模型开发与测试软件开发,
大型仿真系统架构设计与软件开发,
雷达导引系统总体设计,
高超声速飞行器总体设计,
飞行器隐身总体设计与目标特性测试,
飞行器突防设计,
舵机结构与总体设计,
数据链总体设计,
嵌入式软件开发,
半球陀螺设计,
惯性产品工艺设计,
嵌入式智算软件架构设计师,
无线电导航产品设计师,
毁伤效能评估,
大模型垂域应用研发,
数字化架构设计
社招,校招
2026-03-09
2026-03-09 ~ 2026-03-23
北京,天津,烟台,上海,武汉,南京,重庆,广州
2026-03-09
2026-03-09 ~ 2026-03-23
北京,天津,哈尔滨,大连,济南,南京,合肥,武汉,长沙,成都,重庆,西安,杭州,上海
2026-03-09
2026/03/02 ~ 2026/05/02
沈阳,南京,徐州,常州,苏州,南通,盐城,扬州,宁波,丽水,合肥,芜湖,六安,宁德,烟台,郑州,长沙,广州,深圳,汕头,汕尾,柳州,西安,北京,上海,重庆,天津
后端开发,
前端开发,
客户端开发,
测试,
数据,
运维,
硬件工程师,
电子,
半导体,
机械,
汽车制造,
交互,
设计,
财务审计,
市场,
营销,
管理,
人事
2026-03-09
2026/03/02 ~ 2026/05/02
大连,南京,苏州,杭州,广州,深圳,成都,西安,北京,上海
2026-03-09
2026/03/03 ~ 2026/03/31
石家庄,呼和浩特,大连,长春,哈尔滨,南京,苏州,杭州,宁波,合肥,福州,厦门,青岛,武汉,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西宁,乌鲁木齐,北京,上海,重庆,天津
后端开发,
前端开发,
客户端开发,
测试,
数据,
运维,
风控,
证券类,
投融资,
银行,
市场,
营销,
管理,
管理培训生,
销售类,
人工智能,
算法,
研发工程师
2026-03-08
2026-03-08 ~ 2026-05-07
上海,北京,广州,深圳,成都,南京,西安,武汉,沈阳,哈尔滨,苏州,福州,郑州,南昌
2026-03-08
2026-03-08 ~ 2026-05-07
南京,武汉,成都,深圳,宁波,北京
临床类(内,
外,
妇,
儿等各临床专业医生)医技类(影像,
超声,
药学等)护理类(护士,
助产士等)管培生(数据分析,
医疗管理,
人工智能,
设备管理,
法律合规,
稽核监察)
2026-03-08
2026-03-08 ~ 2026-05-07
上海,南京,昆山,安庆,张家港
半导体材料研发工程师液晶材料研发工程师,
化学研发工程师质量保证工程师检测工程师,
工艺工程师
2026-03-08
2026-03-08 ~ 2026-05-05
太原,呼和浩特,乌海,南京,无锡,杭州,温州,嘉兴,福州,厦门,泉州,青岛,长沙,广州,揭阳,南宁,海口,兰州,巴音郭楞蒙古自治州,北京,上海,重庆
后端开发,
前端开发,
客户端开发,
测试,
数据,
运维,
产品,
财务审计,
风控,
市场,
营销,
管理,
人事,
行政,
法务,
销售类,
人工智能,
算法
2026-03-08
2026-03-08 ~ 2026-05-04
南京,苏州,武汉,珠海,成都,西安
后端开发,
测试,
运维,
硬件工程师,
电子,
半导体,
机械,
人工智能,
算法,
研发工程师,
供应链,
通信,
工业类设计,
科研,
物流,
技术支持,
电气,
自动化
2026-03-08
2026-03-08 ~ 2026-05-07
杭州,长春,重庆,长沙,武汉,郑州,深圳,太原,济南,北京,上海,昆明,沈阳,广州,南京,石家庄,西安,成都,合肥,福州
2026-03-08
2026-03-08 ~ 2026-05-07
北京,成都,南宁,西安,石家庄,郑州,合肥,广州,南京,(CLP),上海,无锡,天津,(oMLP),上海,(FMP)
商业领导力管理培训生项目(cCLP)生产运营管理领导力培训生项目(oMLP)财务管理培训生项目(FMP
2026-03-08
2026-03-08 ~ 2026-05-05
南京,合肥,深圳,西安,北京,上海
后端开发,
数据,
硬件工程师,
电子,
半导体,
交互,
设计,
财务审计,
管理培训生,
人工智能,
算法,
研发工程师,
通信,
工业类设计,
技术支持
2026-03-08
2026-03-08 ~ 2026-05-07
青岛,重庆,上海,海外,全国,运城,长沙,成都
硬件研发类软件研发类算法类智造类海外类市场类金融投资类临床类职能类
2026-03-08
2026-03-08 ~ 2026-04-06
广州,深圳,南京,佛山,中山,惠州,江门,肇庆,东莞,珠海,清远,汕头,韶关,湛江,梅州
总行管培生(博士后创新方向)总行管培生分行管培生,
总行金融科技岗英才岗微贷客户经理特殊资产处置岗
2026-03-08
2026-03-08 ~ 2026-03-22
北京,上海,广州,深圳,武汉,成都,西安,杭州,南京,重庆
施工管理,
商务管理,
安全管理,
物资管理,
设计管理,
技术管理,
财务管理,
职能管理
2026-03-08
2026-03-08 ~ 2026-04-06
广州,南京
供应链管理培训生质量管理培训生财务管理培训生线下大客户管理培训生
2026-03-08
2026-03-08 ~ 2026-03-22
重庆,西安,太原,广州,上海,长沙,天津,哈尔滨,南京,深圳,武汉,杭州,成都,北京
2026-03-08
2026-03-08 ~ 2026-03-22
北京,上海,广州,深圳,成都,西安,武汉,杭州,南京,天津,重庆,沈阳
土木工程师,
结构工程师,
电气工程师,
给排水工程师,
暖通工程师,
造价工程师,
安全工程师,
施工管理,
项目管理,
人力资源,
财务会计,
法务,
行政管理,
市场营销,
信息化管理
2026-03-08
2026-03-08 ~ 2026-05-07
全国
通用校园招聘类别房屋建筑施工类基础设施类金融投资类勘察设计类职能管理类
2026-03-08
2026-03-08 ~ 2026-03-22
北京,天津,烟台,上海,武汉,南京,重庆,广州
详见《交通运输部所属事业单位2026年度第五批统一公开招聘岗位信息表》
2026-03-08
2026-03-08 ~ 2026-03-22
北京,天津,沈阳,西安,衡阳,德阳,成都,泰安,南京,乌鲁木齐,昌吉,海外
研究开发类,
设计工艺类,
国内外市场类,
国际业务类,
智能制造类,
工程技术类,
科技管理类,
质量管理类
2026-03-08
2026-03-08 ~ 2026-03-22
北京,西安,南京,新加坡
嵌入式软件工程师,
软件开发工程师,
后台开发工程师,
测试工程师,
前端开发工程师,
技术支持工程师,
机器视觉研发工程师,
AI研发工程师,
科技研究员,
产品,
项目经理,
初级销售,
市场经理,
商务专员,
法务专员,
财务专员
2026-03-08
2026/03/04 ~ 2026/05/04
廊坊,沈阳,哈尔滨,南京,嘉兴,台州,南昌,武汉,广州,深圳,东莞,宜宾,贵阳
后端开发,
前端开发,
测试,
运维,
运营,
交互,
设计,
市场,
营销,
销售类,
人工智能,
算法,
项目,
研发工程师,
销售技术支持,
商务
2026-03-08
2026/03/04 ~ 2026/05/04
沈阳,长春,南京,无锡,盐城,嘉兴,金华,芜湖,厦门,宜春,青岛,潍坊,郑州,武汉,深圳,成都,西安,北京,上海,重庆
后端开发,
测试,
数据,
硬件工程师,
电子,
半导体,
机械,
汽车制造,
产品,
运营,
交互,
设计,
财务审计,
市场,
营销,
管理,
管理培训生,
人事
2026-03-08
2026/03/04 ~ 2026/05/04
南京,苏州,武汉,珠海,成都,西安
后端开发,
测试,
运维,
硬件工程师,
电子,
半导体,
机械,
人工智能,
算法,
研发工程师,
供应链,
通信,
工业类设计,
科研,
物流,
技术支持,
电气,
自动化
2026-03-08
2026/03/05 ~ 2026/05/05
南京,合肥,深圳,西安,北京,上海
后端开发,
数据,
硬件工程师,
电子,
半导体,
交互,
设计,
财务审计,
管理培训生,
人工智能,
算法,
研发工程师,
通信,
工业类设计,
技术支持
2026-03-08
2026/03/05 ~ 2026/05/05
太原,呼和浩特,乌海,南京,无锡,杭州,温州,嘉兴,福州,厦门,泉州,青岛,长沙,广州,揭阳,南宁,海口,兰州,巴音郭楞蒙古自治州,北京,上海,重庆
后端开发,
前端开发,
客户端开发,
测试,
数据,
运维,
产品,
财务审计,
风控,
市场,
营销,
管理,
人事,
行政,
法务,
销售类,
人工智能,
算法
