西安牛企校招公告&简章网申校招全职 第2页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了西安地区机械/设备/重工行业 170+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

26春招

已截止
2026/03/02 ~ 2026/05/02
无锡,南通,广州,深圳,西安,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务

26春招

已截止
2026/03/10 ~ 2026/05/10
沈阳,苏州,湖州,长沙,邵阳,益阳,珠海,西安,北京
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类
校招,管培生
2026-03-11 ~ 2026-03-25
北京,天津,兰州,德阳,南京,洛阳,海外,重庆,郑州,上海,深圳,成都,杭州,江苏泰州,广州,桂林,南宁,厦门,长沙,哈尔滨,武汉,西安,沈阳,长春,大连,青岛,济南,石家庄,太原,呼和浩特,乌鲁木齐,拉萨,西宁,银川,兰州,昆明,贵阳,南宁,海口,福州,南昌,合肥,杭州,宁波,温州,苏州,无锡,常州,南通,徐州,扬州,镇江,泰州,盐城,淮安,连云港,宿迁,嘉兴,湖州,绍兴,金华,衢州,舟山,台州,丽水,东莞,佛山,珠海,中山,江门,肇庆,惠州,梅州,汕尾,河源,阳江,清远,潮州,揭阳,云浮,茂名,湛江,
详见附件

26届春招

已截止
2026-03-06 ~ 2026-05-04
无锡,苏州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化

26春招

已截止
2026/03/04 ~ 2026/05/04
无锡,苏州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化

26春招

已截止
2026/02/05 ~ 2026/04/05
济南,成都,西安,北京,上海
后端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持