2026-03-03
2026-03-03 ~ 2026-05-02
全国
工学力学管理学经济学文化法学等专业,具体见投递方式链接
成都牛企校招公告＆简章网申校招全职 第22页
校招全职岗位汇总，为你筛选出全职招聘公告，包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位，但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了成都地区 2千+ 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
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已截止
2026-03-03
2026-03-03 ~ 2026-03-17
太原,沈阳,哈尔滨,杭州,长沙,广州,成都,北京,厦门,南京,苏州,济南
2026-03-03
2026-03-03 ~ 2026-03-17
上海,北京,成都,西安,重庆,深圳,江苏,浙江,广东,河南,郑州
投行-股权承做岗实习生,投行-并购实习生,投行-债券承做岗实习生,投行-质控实习生,研究所-研究助理实习生,指数业务部-研究助理实习生,投资管理部-研究助理实习生,自营-固定收益销售交易部-销售助理实习生,资管-销售助理实习生,资管-交易助理实习生,投研产品助理实习生,资管-量化实习生,公司直属—云平台实习生,公司直属—信息安全实习生,公司直属—网络管理实习生,公司直属-产品经理实习生,公司直属-数据智能实习生,公司直属-JAVA开发实习生
泛联新安2026新春招聘启航！
已截止
2026-03-03
2026-03-03 ~ 2026-03-17
长沙,北京,西安,成都,南京
销售管理岗,行业销售总监,区域军工销售总监,高级军工销售经理,,AI,Coding专家,大模型产品经理（汽车行业）,EDA产品经理,C++开发工程师（EDA产品）,代码审计专家,硬件工程师,QT开发工程师,C++程序分析实习生,C++开发实习生（EDA产品方向）,大模型算法实习生,大模型应用开发实习生
2026-03-03
2026-03-03 ~ 2026-03-17
上海,北京,广州,深圳,杭州,成都,南京,武汉,西安,苏州,天津,重庆,青岛,厦门,长沙,沈阳
客户服务领域资深业务专家培养生
2026-03-03
2026-03-03 ~ 2026-03-17
北京,上海,广州,成都,杭州,深圳,厦门,西安,无锡,重庆万州
HR培训生,海外业务拓展培训生,助理顾问,销售工程师,项目执行工程师,电气设计工程师,服务工程师,体系管理工程师,技术销售工程师,电力电子硬件工程师,电力电子软件算法工程师,功率半导体应用与定义专家,前端开发工程师,机械设计工程师,电机控制算法工程师,质量工程师,工艺工程师,产品技术工程师
2026-03-03
2026-03-03 ~ 2026-03-17
北京,上海,广州,深圳,成都,西安,南京,武汉,杭州,重庆,天津,苏州,郑州,长沙,青岛,沈阳,大连,厦门,福州,昆明,贵阳,南宁,哈尔滨,长春,石家庄,太原,呼和浩特,乌鲁木齐,西宁,银川,拉萨
技术类,市场类,综合类等岗位
2026-03-03
2026/02/28 ~ 2026/04/28
沈阳,哈尔滨,南京,苏州,郑州,武汉,广州,深圳,成都,昆明,西安,北京,重庆,天津
后端开发,数据,运维,产品,运营,市场,营销,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,公关媒介,销售技术支持,商务
26春招
4天后截止
2026-03-03
2026/02/26 ~ 2026/06/30
深圳,成都,北京
后端开发,人工智能,算法
2026-03-03
2026/03/03 ~ 2026/05/31
南京,合肥,广州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
后端开发,前端开发,数据,产品,财务审计,市场,营销,管理培训生,人事,销售类,人工智能,算法
2026-03-03
2026/03/05 ~ 2026/05/05
常州,福州,厦门,宁德,宜春,济宁,洛阳,肇庆,成都,宜宾,贵阳,西宁,上海,香港
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师
26春招
2月后截止
2026-03-03
2026/02/27 ~ 2026/08/27
石家庄,景德镇,中山,成都,绵阳,宜宾,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事
2026-03-02
2026-03-02 ~ 2026-03-16
上海,南京,成都,北京
数据库研发工程师,大数据后端开发工程师,Kubernetes系统工程师,分布式存储开发工程师,测试开发工程师,大模型算法工程师（RAG）,NLP算法工程师
2026-03-02
2026-03-02 ~ 2026-03-16
北京,广州,上海,深圳,成都,南京,苏州,天津,杭州,青岛
审计,财务会计咨询服务,法证及诚信合规服务,气候变化与可持续发展服务,科技风险及数据智能服务,税务,人力资本咨询服务,科技咨询,管理咨询,风险管理与决策创新咨询服务,转型交付咨询服务,金融科技与创新咨询服务,金融咨询,交易与资本运营
2026-03-02
2026-03-02 ~ 2026-03-16
成都, 仙桃
电气工程及其自动化,,电气工程及其实自动化
2026-03-02
2026-03-02 ~ 2026-03-16
东莞,太仓,天津,重庆,泉州,乐山,唐山,沈阳,荆州,北海,成都,镇江
生产岗,设备岗,工艺技术岗,热力岗,环保水处理岗,销售岗,职能部门岗,包装生产,工艺岗,包装销售岗
2026-03-02
2026-03-02 ~ 2026-03-16
北京,上海,广州,深圳,南京,杭州,成都,西安,武汉,天津,重庆,青岛,厦门,长沙,昆明,乌鲁木齐,乌兹别克斯坦,印度尼西亚,拉美,非洲,大洋洲,以色列
工程技术类,设计研发类,投资开发类,商务管理类,职能管理类,财务金融类,法务合规类,信息化类,人力资源类
2026-03-02
2026-03-02 ~ 2026-03-16
北京,广州,济南,佛山,深圳,成都,重庆,青岛,苏州,长沙,武汉,南昌,天津,南京,杭州,上海,宁波,郑州,潍坊
2026-03-02
2026-03-02 ~ 2026-03-16
武汉,南京,山东,中国海洋大学所在城市,合肥,南昌,江南大学所在城市,安徽,福建,江西,大连,沈阳,四川,西安,陕西,成都,华南理工大学所在城市,广东
校园大使
2026-03-02
2026-03-02 ~ 2026-03-16
北京,上海,广州,深圳,成都,厦门
云计算研究员,算法工程师,后端开发工程师,信息安全工程师,硬件开发工程师,FPGA开发工程师,客户端开发工程师,前端开发工程师,测试开发工程师,产品经理,解决方案经理
2026-03-02
2026-03-02 ~ 2026-03-16
北京,南京,成都
15个岗位
滴滴2026届春季校园招聘正式启动！
4天后截止
2026-03-02
2026/03/02 ~ 2026/06/30
太原,南京,徐州,苏州,杭州,嘉兴,金华,合肥,厦门,武汉,广州,成都,昆明,北京,上海,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,风控,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,客服
26届春招
已截止
2026-03-01
2026-03-01 ~ 2026-04-30
全国
面向2026届应届毕业生的专属招聘通道覆盖技术,产品,设计,运营,职能等核心岗位。
2026-03-01
2026-03-01 ~ 2026-04-30
武汉,大连,珠海,西安,成都,上海,苏州
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师数字IC验证工程师,DSP算法及建模工程师高性能计算工程师,AIinfra工程师数字IC后端工程师GPU,AI编译器工程师,GPU,AI软件工程师,版图工程师,硬......
2026-03-01
2026-03-01 ~ 2026-04-30
绵阳,成都,合肥,北京,深圳,嘉兴,杭州,西安,广州,中山,景德镇,重庆,荆州,宜宾,广元等
研发类工程类职能类,营销类
2026-03-01
2026-03-01 ~ 2026-03-15
北京,沈阳,上海,济南,西安,郑州,杭州,成都,天津,镇江
学科运营+大班主讲教师,教学研究+大班主讲教师,教学管理+大班主讲教师,IP孵化+大班主讲教师,国际素养小班主讲教师,辅导老师,超级实习生
2026-03-01
2026-03-01 ~ 2026-03-10
全国
下属各单位岗位,具体见投递方式链接
2026-03-01
2026-03-01 ~ 2026-03-15
北京,郑州,武汉,成都,西安,太原,上海,深圳,广州,苏州,杭州,重庆,南京,天津,石家庄,东莞,佛山,长沙,合肥,济南,温州,沈阳,徐州,南昌
研发类,产品类,线上主讲类,线下教师类,国际教育类,教学教研类,运营类,顾问二讲类
2026-03-01
2026/02/26 ~ 2026/04/26
苏州,杭州,深圳,成都,上海
硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,管理,销售类,项目,研发工程师,供应链,通信,销售技术支持,商务,技术支持,电气,自动化
2026-02-28
2026-02-28 ~ 2026-04-29
宁波,成都,攀枝花,昆明,安宁
生产管理,设备管理（相关专业：化学工程与工艺,化工分析,应用化学,化工类,制冷与低温工程,电气工程,电气工程及自动化）
2026-02-28
2026-02-28 ~ 2026-04-29
苏州,深圳,潮州,成都,德阳,南充
无机,有机材料研发（AI相关）,技术研发—高精密加工,技术研发—无机,浆料,有机,光通信,其他方向,非金属材料应用,光连接产品设计,精密结构件产品开发,非标机械设计,热工结构设计,自动化应用开发,模具......
