深圳牛企校招公告&简章网申已截止 第3页
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硬件工程师,电子,半导体,运营,市场,营销,销售类,通信,商务,技术支持
杭州,宁波,温州,绍兴,临沂,郑州,武汉,广州,深圳,珠海,佛山,成都,贵阳,上海
已截止
2026/02/05 ~ 2026/05/05
2026-02-11
机械,财务审计,市场,营销,管理,行政,法务,房地产,设计装修与市政建设,电气,自动化,能源
研究类岗位营销类岗位运营类岗位开发类岗位职能类岗位其他
算法研究类(深度学习强化学习运动控制),技术开发类(机器人软件嵌入式械前后端应用开发)机械硬件类(机硬件)产品运营类(具身智能机器视觉)
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,财务审计,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持
电子,半导体,市场,营销,销售类,供应链,通信,化工,商务,技术支持,电气,自动化,技术支持
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,供应链,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,技术支持
沈阳,长春,南京,无锡,盐城,嘉兴,金华,芜湖,厦门,宜春,青岛,潍坊,郑州,武汉,深圳,成都,西安,北京,上海,重庆
已截止
2026/03/04 ~ 2026/05/04
2026-03-08
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,供应链,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,技术支持
后端开发,客户端开发,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,通信
后端开发,客户端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务
后端开发,客户端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务
数据,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,项目,供应链,公关媒介,商务,影视媒体
产品,运营,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,工业类设计,商务,咨询,调研
数据,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,项目,供应链,公关媒介,商务,影视媒体
后端开发,客户端开发,数据,产品,运营,财务审计,市场,营销,人事,人工智能,算法,公关媒介,商务
国际销售工程师,国内销售工程师,机械工程师,振动及噪音控制工程师,电子工程师,嵌入式软件工程师,软件工程师,化学工程师,管培生人力资源专员
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,管理,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,化工,技术支持
管理,管理培训生,人事,咨询,调研
硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,销售类,通信,化工,技术支持
沈阳,南京,徐州,常州,苏州,南通,盐城,扬州,宁波,丽水,合肥,芜湖,六安,宁德,烟台,郑州,长沙,广州,深圳,汕头,汕尾,柳州,西安,北京,上海,重庆,天津
已截止
2026/03/02 ~ 2026/05/02
2026-03-09
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事
管理,管理培训生,人事,咨询,调研
沈阳,南京,徐州,常州,苏州,南通,盐城,扬州,宁波,丽水,合肥,芜湖,六安,宁德,烟台,郑州,长沙,广州,深圳,汕头,汕尾,柳州,西安,北京,上海,重庆,天津
已截止
2026-03-09 ~ 2026-05-02
2026-03-09
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事
太原,深圳,湛江,海口,天津
已截止
2026/03/02 ~ 2026/05/02
2026-03-11
机械,化工,电气,自动化,能源,技术支持
机械,化工,电气,自动化,能源,技术支持
研发技术类制造技术类市场营销类供应链类,专业职能类
电子,半导体,市场,营销,销售类,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,商务,技术支持
苏州,深圳,潮州,成都,德阳,南充
已截止
2026-02-28 ~ 2026-04-29
2026-02-28
无机,有机材料研发(AI相关),技术研发—高精密加工,技术研发—无机,浆料,有机,光通信,其他方向,非金属材料应用,光连接产品设计,精密结构件产品开发,非标机械设计,热工结构设计,自动化应用开发,模具......
技术类岗位综合类岗位