上海牛企校招公告＆简章网申已截止 第8页
公司名称和批次
招聘标题
招聘城市
网申日期
收录日期
查看
后端开发,测试,数据,运维,机械,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,供应链,翻译相关,工业类设计,物流,销售技术支持,化工,商务
管理,管理培训生,人事,咨询,调研
硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,销售类,通信,化工,技术支持
沈阳,南京,徐州,常州,苏州,南通,盐城,扬州,宁波,丽水,合肥,芜湖,六安,宁德,烟台,郑州,长沙,广州,深圳,汕头,汕尾,柳州,西安,北京,上海,重庆,天津
已截止
2026/03/02 ~ 2026/05/02
2026-03-09
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事
管理,管理培训生,人事,咨询,调研
沈阳,南京,徐州,常州,苏州,南通,盐城,扬州,宁波,丽水,合肥,芜湖,六安,宁德,烟台,郑州,长沙,广州,深圳,汕头,汕尾,柳州,西安,北京,上海,重庆,天津
已截止
2026-03-09 ~ 2026-05-02
2026-03-09
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事
后端开发,数据,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类,人工智能,算法,项目,供应链
后端开发,数据,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类,人工智能,算法,项目,供应链
电源研发组长,硬件工程师,电源销售经理,硬件助理工程师,测试工程师,模拟设计工程师（校招）,固件应用工程师（校招）,硬件应用工程师（校招）,硬件应用工程师（系统方向）（校招）,模拟设计实习生（2027届）,硬件应用实习生（系统方向）（2027届）,固件应用实习生（2027届）,硬件应用实习生（2027届）,实施工程师,数字IC设计工程师,模拟IC设计工程师,嵌入式工程师,算法工程师
后端开发,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,通信
天津,北京,上海,吉林,辽宁,江苏
已截止
2026-03-01 ~ 2026-04-30
2026-03-01
化学研发类化工研发类生物研发类生产类分析类制剂类专业职能类集团管培生
机械,财务审计,管理,管理培训生,供应链,工业类设计,物流,化工,咨询,调研,电气,自动化,技术支持
研发技术类制造技术类市场营销类供应链类,专业职能类
后端开发,前端开发,客户端开发,数据,运营,游戏策划,交互,设计,市场,营销,人工智能,算法,动画,特效,公关媒介,商务,影视媒体,咨询
生成管理管培生数字化运营管培生医学教育管培生,市场营销管培生,战略规划管培生研发管培生医学事务管培生商务拓展管培生数字化营销管培生
硬件工程师,电子,半导体,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持
上海
已截止
2026-03-31 ~ 2026-04-28
2026-03-31
研发类产品类供应链类销售市场类设计类
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人工智能,算法,公关媒介,商务
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,人工智能,算法,供应链,工业类设计,物流
后端开发,数据,运维,运营,风控,证券类,投融资,市场,营销,人工智能,算法,商务
机械,市场,营销,销售类,设计装修与市政建设,化工,商务,电气,自动化,技术支持
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,财务审计,风控,证券类,投融资,市场,营销,管理,行政,法务,销售类
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,人事,行政,通信,工业类设计,技术支持
天津,北京,上海,南京,无锡,杭州,深圳
已截止
2026-03-13 ~ 2026-04-20
2026-03-13
集团公司总部管理培训生,子公司生产,科研,管理岗位
前端开发工程师,后端开发工程师,测试工程师,大模型应用开发工程师,产品经理
研究员营销岗位研发岗位市场与品牌部管培生职能岗位生成管理岗位,畜牧类研发推广岗位
研发类营销类,制造类,供应链类人力资源类财务类