牛企校招公告&简章网申已截止 第28页

公司名称和批次
招聘标题
招聘城市
网申日期
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文昌
已截止 2026/01/05 ~ 2026/02/05
2026-01-08
硬件工程师,电子,半导体,管理,通信,技术支持
不详
已截止 2026-01-22 ~ 2026-02-05
2026-01-22
深圳
已截止 2025/12/03 ~ 2026/02/03
2025-12-09
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,管理,人工智能,算法,研发工程师,通信,生物制药,化工,技术支持,电气
深圳,珠海,广州
已截止 2025-12-05 ~ 2026-02-03
2025-12-05
数字生命建模工程师,AI算法研究员(药物方向),产品经理(健康管理C端方向),生物信息工程师,硅基探针研发工程师
供应链计划控制专员,射频测试技术开发工程师(嵌入式),AI开发工程师,网络优化工程师
具体岗位要求见官方公告及投递方式链接
硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,管理,人工智能,算法,通信,化工,商务,技术支持,电气,自动化
南京,杭州,深圳,东莞,西安,上海
已截止 2025-12-30 ~ 2026-02-01
2025-12-30
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,产品,人工智能,算法,技术支持
北京,南京,全国
已截止 2025-09-03 ~ 2026-01-31
2025-09-03
国际业务市场开发岗,材料研发与应用岗,产品工程师,AI,算法工程师,人力资源管理岗,采购管理岗,资金管理,市场开发,-,法语,水利研发工程师,遥感研发工程师,地灾防治工程师,氢能工艺岗,新型储能研究岗,海上新能源岩土工程研究岗,工程建筑设计师
杭州,济南,广州,深圳,北京,上海
已截止 2025/09/01 ~ 2026/01/31
2025-09-27
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政,销售类,人工智能,算法
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,销售类,通信,工业类设计,技术支持
沈阳,北京,上海
已截止 2025/12/22 ~ 2026/01/31
2025-12-26
后端开发,测试,运维,电子,半导体,机械,研发工程师,通信,化工,技术支持,电气,自动化
成都
已截止 2026/01/07 ~ 2026/01/31
2026-01-12
后端开发,数据,人工智能,算法
苏州
已截止 2026/01/09 ~ 2026/01/31
2026-01-15
管理,管理培训生,供应链,物流,咨询,调研
不详
已截止 2026-01-17 ~ 2026-01-31
2026-01-17
后端开发,测试,运维,电子,半导体,机械,电气,自动化,技术支持
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,风控,证券类,投融资,市场,营销,管理,法务,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持
后端开发,电子,半导体,机械,财务审计,人工智能,算法,研发工程师,通信,电气,自动化,技术支持
后端开发,机械,管理,研发工程师,工业类设计,电气,自动化
长沙
已截止 2026-01-28 ~ 2026-01-31
2026-01-28
数据,银行,市场,营销,管理,销售类,销售技术支持
福州,武汉,广州,深圳,成都
已截止 2025/12/30 ~ 2026/01/30
2026-01-05
后端开发,产品,财务审计,管理,管理培训生,人事,人工智能,算法,研发工程师,供应链,物流
无锡,杭州,宁波,湖州,衢州,台州,马鞍山,上饶,济南,淄博,武汉,湘潭,百色,成都,南充,贵阳,黔西南布依族苗族自治州,西安,中卫,上海
已截止 2026/01/04 ~ 2026/01/30
2026-01-07
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类
北京
已截止 2026/01/22 ~ 2026/01/30
2026-01-28
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,电子,半导体,财务审计,管理,行政,人工智能,算法,研发工程师,房地产,设计装修与市政建设,采编,写作
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,财务审计,市场,营销,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持,影视媒体,服装,纺织,皮革