成都牛企校招公告＆简章网申已截止 第67页
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北京,天津,石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,大连,长春,哈尔滨,上海,南京,苏州,杭州,宁波,温州,合肥,福州,厦门,泉州,南昌,济南,青岛,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,汕头,南宁,海口,重庆,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,香港,全国
已截止
2025-09-10 ~ 2025-10-10
2025-09-10
详见总行,信用卡中心,42家分行,4家附属机构的招聘详情
北京,天津,石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,大连,长春,吉林,哈尔滨,上海,南京,常州,苏州,杭州,宁波,合肥,福州,厦门,南昌,济南,青岛,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,重庆,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐
已截止
2025-09-09 ~ 2025-10-10
2025-09-09
管理培训生,科技类专项人才,综合营销岗,柜面服务岗,园区运维管理岗,信息技术运维岗,外语类专项人才
北京,天津,石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,大连,长春,哈尔滨,上海,南京,苏州,杭州,宁波,合肥,福州,厦门,南昌,济南,青岛,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,重庆,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐
已截止
2025-09-09 ~ 2025-10-10
2025-09-09
管理培训生,信息科技类,人工智能,研发,数据分析,系统运营,网络管理,信息安全管理,数据中心管理,管理培训生,客户经理类,柜员
总行管理培训生(信息科技,业务发展,金融市场,风险合规,综合管理等5个方向),上海总部管理培训生,审计员,审计数据分析员,管理培训生,信息科技岗,营业网点业务岗位(营销服务),营业网点业务岗位(综合服务),小语种专项计划
北京,鞍山,南京,宁波,合肥,芜湖,蚌埠,淮南,马鞍山,淮北,铜陵,安庆,黄山,滁州,阜阳,宿州,六安,亳州,池州,宣城,深圳,成都
已截止
2025-09-04 ~ 2025-10-10
2025-09-04
金融科技岗,管理培训生,通用业务岗,定向柜员岗,投资与研究岗,信息科技岗
运营,交互,设计,项目,动画,特效,影视媒体
杭州,珠海,成都,西安,北京,上海
已截止
2025/09/15 ~ 2025/10/09
2025-09-18
后端开发,前端开发,客户端开发,数据,运维,交互,设计,管理,人工智能,算法,研发工程师,通信
北京,天津,石家庄,太原,沈阳,上海,南京,杭州,温州,嘉兴,湖州,绍兴,台州,合肥,福州,南昌,东营,潍坊,泰安,临沂,聊城,郑州,武汉,广州,深圳,南宁,重庆,成都,昆明,西安
已截止
2025-09-15 ~ 2025-10-09
2025-09-15
应用开发岗,系统运维岗,测试安全岗,数据应用岗,产品精算岗,保险运营岗,法律合规岗,组合类资管产品运作岗,基金研究岗,交易岗,非标风控岗,信息科技岗
助理研究员
@具体见各机构招聘计划（总行机构,境内37家一级分行,综合化子公司）
石家庄,太原,沈阳,南京,徐州,苏州,杭州,温州,合肥,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,佛山,东莞,成都,西安,北京,上海,重庆,天津
已截止
2025/08/08 ~ 2025/10/08
2025-08-13
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,教育产品研发,教育,研发工程师
大连,南京,苏州,杭州,厦门,青岛,武汉,广州,深圳,珠海,成都,北京,上海,天津,香港,澳门
已截止
2025/08/08 ~ 2025/10/08
2025-08-12
数据,运维,财务审计,风控,市场,营销,管理,管理培训生,人事,商务,咨询,调研,贸易
交互,设计,动画,特效,游戏设计
测试,硬件工程师,电子,半导体,通信,电气,自动化
管培生岗,经办岗,（经济金融专业,数学统计专业,信息科技专业,财务会计专业,相关产业专业,法律专业,其他专业）
客户端开发,硬件工程师,机械,汽车制造,产品,运营,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,用户研究,贸易,电气,自动化
大连,哈尔滨,无锡,苏州,合肥,深圳,成都,西安,北京,上海
已截止
2025/08/07 ~ 2025/10/07
2025-08-13
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,人事,行政,人工智能,算法,研发工程师,通信,商务
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,通信,工业类设计,化工,电气,自动化
后端开发,测试,硬件工程师,机械,人工智能,算法,通信,化工,技术支持,电气,自动化,能源
后端开发,测试,电子,半导体,人工智能,算法
后端开发,前端开发,测试,数据,市场,营销,销售类,人工智能,算法,销售技术支持
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,证券类,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,研发工程师,供应链,通信,化工
无锡,苏州,杭州,合肥,烟台,武汉,深圳,成都,西安,北京,上海,重庆
已截止
2025/08/01 ~ 2025/10/01
2025-08-05
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,证券类,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,人工智能,算法,项目
南京,杭州,深圳,中山,成都,西安,北京,上海
已截止
2025/08/01 ~ 2025/10/01
2025-08-06
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能,算法
运营,银行,市场,营销,管理,人事
杭州,济南,长沙,深圳,成都,上海
已截止
2025/07/30 ~ 2025/09/30
2025-08-01
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,行政,销售类,人工智能,算法,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化
硬件工程师,电子,半导体,通信,工业类设计
宏观\\债券\\策略分析师,金融工程分析师,股票分析师,市场分析师,申万指数技术全栈工程师,产业研究院研究员
校园大使
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