成都牛企校招公告＆简章网申已截止 第66页
公司名称和批次
招聘标题
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南京,苏州,杭州,武汉,深圳,东莞,成都,西安,北京,上海
已截止
2025/08/18 ~ 2025/10/18
2025-08-20
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化
沈阳,合肥,南昌,武汉,成都,西安,北京,上海,天津
已截止
2025/08/18 ~ 2025/10/18
2025-08-21
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,供应链,通信,工业类设计,化工
南京,杭州,合肥,武汉,长沙,广州,深圳,成都,西安,北京,上海,重庆
已截止
2025/08/18 ~ 2025/10/18
2025-08-20
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,风控,管理,人事,行政,法务,人工智能,算法,翻译相关,化工,电气,自动化,能源
巴彦淖尔,锡林郭勒盟,苏州,昆山,湖州,长沙,株洲,邵阳,益阳,郴州,珠海,成都,西安,北京
已截止
2025/08/18 ~ 2025/10/18
2025-08-20
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能,算法
成都,自贡,攀枝花,泸州,德阳,绵阳,广元,遂宁,内江,乐山,峨眉山,南充,眉山,宜宾,广安,达州,雅安,巴中,资阳,阿坝藏族羌族自治州,甘孜藏族自治州,凉山彝族自治州
已截止
2025-09-20 ~ 2025-10-18
2025-09-20
应届博士研究生。,电工类应届硕士研究生。
研发类,技术类,产品类,市场类
总行管理培训生,总行业务储备生,总行运营储备生,管理培训生,业务储备类岗位,科技类岗位,信托投行岗,财富管理岗,投资研究岗,中后台职能岗,客户经理岗,法律合规岗,信息技术岗,渠道销售岗,信用评估岗,资金交易岗,风险管理岗,科技开发岗
北京,天津,太原,呼和浩特,沈阳,上海,南京,无锡,徐州,常州,苏州,南通,连云港,淮安,盐城,扬州,镇江,泰州,杭州,宁波,温州,嘉兴,湖州,绍兴,金华,衢州,舟山,台州,丽水,合肥,南昌,济南,青岛,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,珠海,佛山,江门,惠州,东莞,重庆,成都,贵阳,西安,咸阳,兰州,酒泉
已截止
2025-09-04 ~ 2025-10-16
2025-09-04
总行常规岗位,总行定向派驻岗位,分行培训生,客户经理,柜员,运营培训生,营销培训生,金融科技生,管理培训生,本级及同城支行管,本级及同城支行客,产品经理
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,销售技术支持,化工,技术支持,电气
长春,南京,无锡,苏州,杭州,宁波,济南,青岛,武汉,广州,深圳,成都,西安,北京,上海,重庆
已截止
2025/08/15 ~ 2025/10/15
2025-08-19
运营,财务审计,管理,管理培训生,咨询,调研
大连,无锡,常州,苏州,杭州,嘉兴,湖州,金华,福州,广州,深圳,佛山,东莞,中山,南宁,成都
已截止
2025/08/15 ~ 2025/10/15
2025-08-19
运营,管理,管理培训生,人事,教育产品研发,教育
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化
常州,苏州,杭州,郑州,武汉,广州,深圳,东莞,成都,北京,上海
已截止
2025/08/15 ~ 2025/10/15
2025-08-19
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,证券类,市场,营销,管理,销售类,供应链,通信
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,通信,工业类设计
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,市场,营销,管理培训生,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信
运营,管理培训生,教育
机电仪技术岗,化学工艺岗,电仪技术岗,化工技术岗,生产管理岗,兽医岗,饲料营销岗
粘合剂销售管理培训生,粘合剂技术创新管理培训生,粘合剂生产运营管理培训生,消费品管理培训生,消费品销售管理培训生,消费品供应链管理培训生
客户发展部培训生,(全国),商务培训生,(香港),电商培训生,(上海),市场培训生,(广州,,,上海),消费者创新中心培训生,(广州),计划与物流培训生,(广州),财务培训生,(广州,
北京,上海,重庆,太原,长春,哈尔滨,杭州,南昌,郑州,石家庄,武汉,长沙,广州,成都,昆明,西宁,银川
已截止
2025-09-09 ~ 2025-10-14
2025-09-09
数智化部-运营主管,储备人才项目-产品销售类,能力建设类,IT,管理,系统支撑,渠道管理,产品经理,零售管理,财务管理,采购管理,算法开发,产品经理,销售经理
硬件工程师,电子,半导体,通信,工业类设计,技术支持
纪检监察岗,信息技术岗,信贷通用岗,财务会计岗,数据分析岗,金融工程岗,法律事务岗,文字综合岗,投资相关岗,风险法务岗,党建人事岗,审计岗
金融科技职位（软件开发方向,软件测试方向,IT,系统管理方向,业务分析师方向,数据管理与分析方向）,总行应届生项目（总行部门方向,境外机构方向）,金融服务中心,信用卡中心,省直分行职位（金融,“五篇大文章”,方向,金融科技方向,营销方向,金科储备生方向,营运方向）。
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,产品,人工智能,算法,通信,工业类设计
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,销售类,研发工程师,通信,技术支持
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持
产业投融类,经济金融类,财会审计类,综合类
软件开发,数据技术研发,数据分析,数据智能算法
校园星推官
部门经办岗位,通用类岗位,管理培训生,综合营销岗,运维管理岗,外语类专项人才,科技类专项人才,柜面服务岗,信息技术运维岗,综合培训岗