芯力创新26届秋招

北京芯力技术创新中心有限公司于2023年1月在北京经开区成立，是北京市重点企业，注册资本金6.31亿元。公司集聚高校及产业链龙头企业资源，为客户提供一站式Chiplet设计+先进封装与测试服务。

公司基本信息

公司名称：北京芯力技术创新中心有限公司

公司行业：电子/电路/半导体

公司福利：择优解决高校应届毕业生北京市户口，市场化薪酬体系（基本工资 + 绩效奖金），八险一金（足额五险一金 + 补充医疗险 + 重疾险 + 意外险），员工食堂、各类补贴，带薪年假、年度体检，年节福利、工会活动、生日福利、员工关怀，晋升机制，岗位培训

公司介绍：北京芯力技术创新中心有限公司于2023年1月在北京经开区成立，是北京市重点企业，注册资本金6.31亿元。公司集聚高校及产业链龙头企业资源，为客户提供一站式Chiplet设计+先进封装与测试服务。

投递邮箱：[email protected]

招聘职位列表：封装工艺岗，芯片设计岗，生产制造岗

招聘职位具体信息：封装工艺岗要求统招全日制硕士及以上学历，集成电路、材料、化学等相关专业；芯片设计岗要求统招全日制硕士及以上学历，集成电路、微电子等相关专业；生产制造岗要求统招全日制本科及以上学历，机械、自动化等相关专业。

招聘活动名称：26届校招

网申具体信息：本次招聘活动名称为26届校招，网申开始和结束时间未知，网申流程为简历投递 - 简历筛选 - 面试 - 笔试（测评） - 签约，网申投递邮箱为 [email protected]

宣讲会具体信息：宣讲会名称为北京芯力技术创新中心有限公司校园宣讲会，时间为2026年9月 - 11月，学校有清华大学、北京大学、北京航空航天大学、北京理工大学等，城市为北京。