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合肥晶合集成电路26春招

招聘批次:

26春招

招聘岗位:

  • 硬件工程师,电子/半导体,机械,研发工程师,通信,化工,技术支持,电气/自动化,技术支持
招聘时间:
2026/03/02 ~ 2026/05/02
收录日期:
2026-03-09
招聘城市:
  • 合肥
来源:
企业公众号

晶合集成是国内显示驱动芯片晶圆代工制造龙头企业,专注面板驱动芯片制造,处于半导体显示核心赛道,规模优势明显、行业地位突出,发展前景良好。公司拥有先进产线与成熟工艺,管理规范,重视技术人才培养。应届生可从事芯片制造、工艺、设备、质量、生产、技术支持等岗位,在半导体制造领域获得广阔成长空间。

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