振芯科技26届秋招

振芯科技成立于2003年6月，注册资本5.67亿元。业务体系涵盖集成电路、卫星定位导航、光电技术及图像处理三大领域，专注于“芯片 - 终端 - 无人平台及系统应用”的一体化产品研发、生产、销售和运营服务，2010年8月在深圳创业板上市（股票代码300101）。所研制产品为市场亟需的高新技术产品，在售产品超300款，多款产品市场占有率行业第一。公司构建了全体系科技智能生态圈，发展迅猛，业务量持续增长。已在成都市高新西区新建创芯智能产业园，预计2026年底投入使用。公司荣誉资质众多，拥有400余项发明专利等。发展历程丰富，历经多次子公司成立与收购。

成都振芯科技股份有限公司现开展26届校招。公司属于电子/电路/半导体行业，成立于2003年6月，注册资本5.67亿元，业务涵盖集成电路等三大领域，2010年在深圳创业板上市，拥有众多荣誉资质和400余项发明专利。公司发展迅猛，已在成都高新西区新建创芯智能产业园，预计2026年底投入使用。

公司福利优厚，包括高吸引力薪酬、丰厚年终奖等，提前实习也有诸多福利，博士生还有专属培养资源。

招聘职位有创新技术研究员(博士)、模拟IC设计工程师等，工作城市为成都和北京。

招聘要求面向2026届全国重点院校硕博毕业生，在专业、学术、竞赛、实践等方面有优秀表现者优先。

宣讲会信息如下：西安电子科技大学专场宣讲会于2026年9月10日14:00在北校区阶梯教室 - 605举行；东南大学集成电路专场双选会于2026年9月12日09:30在无锡校区学术与文化交流中心多功能厅举行；电子科技大学专场宣讲会于2026年9月16日10:00在清水河校区品学楼B109举行。

网申流程为：宣讲会/双选会、线上/线下简历投递、笔试、面试（初试&复试）、参观交流、发放offer、签约、入职。简历投递邮箱：[email protected]，邮件标题格式：岗位+学校/学院+姓名。