芯慧联芯26届秋招
招聘批次：
26届秋招招聘岗位：
- 招聘时间：
- 2025-09-10 ~ 2025-11-13
芯慧联芯（江苏）科技有限公司是一家提供三维集成技术解决方案的高科技企业。公司主营半导体先进键合设备（W2W/D2W Hybrid Bonder）及相关量测、解键合等附属设备在内的键合工艺流程全套业务。公司核心团队具备多年半导体设备开发经验，凭借多年的科研经验和技术积累，实现100%全流程工艺自研。公司产品主要应用于集成电路晶圆制造、先进存储和先进封装等领域，为客户提供全方位的技术支持和解决方案，满足不同客户在半导体三维集成领域的多样化需求。公司致力于成为全球半导体键合技术的引领者，为实现我国半导体产业的自主可控和繁荣发展贡献力量。
芯慧联芯（江苏）科技有限公司2026届校园招聘正式启动，面向2026届毕业生开展招聘，招录类别包含应届生类（王牌推荐，工作城市包含内制、合肥、上海、北京等）、后续专业（优势专业、制造工艺等），本次校招为双向对象，网申起始时间为2026年1月1日，将持续到2026年7月31日。投递方式支持网申（访问芯慧联芯招聘网）和内推（通过内部员工内推）。公司是电子/电路/半导体领域的高科技企业，主营半导体先进键合设备及键合工艺全套业务，致力于全球半导体键合技术引领者，为国内半导体产业自主可控贡献力量。网申过程中需按‘简历投递、专业面试、资格通知、签约协议’流程进行。
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