上海孛璞半导体日常实习
招聘批次：
日常实习招聘岗位：
- 招聘时间：
- 2026-03-20 ~ 2026-05-19
上海孛璞半导体技术有限公司，2022年成立于上海张江科学城，是面向人工智能与高端算力的硅光硬件底座核心厂商，为AI大模型、超算集群与新一代数据中心提供关键硅光底层支撑。公司作为国内领先、全球少数具备硅光全流程量产与工艺贯通能力的硬科技企业，已构建从硅光芯片设计、制造到集成应用的全栈核心竞争力，专注以硅光高速光互联破解AI算力“带宽墙”与“功耗墙”，是支撑百万GPU集群、CPO光电共封装生态的关键底座厂商。
孛璞半导体2026届校招火热开启！
公司基本信息：上海孛璞半导体技术有限公司，成立于2022年，位于上海张江科学城，是面向人工智能与高端算力的硅光硬件底座核心厂商。公司具备硅光全流程量产与工艺贯通能力，构建了全栈核心竞争力，专注破解AI算力难题。官网：https://bpstc.com，公司地址：上海市浦东新区丹桂路799号5幢7层。
公司荣誉：国家高新技术企业，国家知识产权优势企业。
公司产品：OCS光交换机系列、高速光收发引擎、硅基调频连续波雷达。
招聘职位：嵌入式软件工程师、硅光芯片工程师、高级硅光芯片工程师（有源）、版图工程师、硅光测试工程师、工艺工程师、测试工程师、系统工程师、硬件工程师。
专业要求：软件工程、电子、通信、光电子、光学工程、物理学、电子信息、微电子学、通信工程、光纤通信、材料、机械、计算机、自动化、电气、光电信息。
工作城市：杭州、武汉、南京、上海。
宣讲会安排：
- 杭州：浙江大学·紫金港，3月24日
- 武汉：华中科技大学·光谷，3月26日
- 南京：东南大学·九龙湖，3月27日
- 上海：复旦大学·江湾，3月30日
- 海内外：空中宣讲，4月10日
招聘流程：1. 网申/内推简历投递；2. 测评/笔试；3. 技术面试、综合面试；4. 录用通知。网申渠道可扫描招聘海报中的二维码。
薪资福利：有竞争力的报酬，多元的发展通道，丰富的福利保障，创新的文化氛围。
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