校招 | 中科芯2027届暑期开放日活动报名！
1月后截止
2026-06-12
2026-06-12 ~ 2026-08-11
无锡
微电子与固体电子学,电子科学与技术信成中贤工营能计算机料学马果,软件工程等专业
牛企校招公告＆简章网申博士/博士后 第1页
促进海内外博士、博士后等高层次人才实现更高质量就业，助力用人单位精准引才。 平台近期汇总整理了电子/电路/半导体行业 7 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
2026-05-29
2026-05-29 ~ 2026-07-28
株洲
计算机类电气类电子类机械类新能源类材料类等专业
2026-04-15
2026-04-15 ~ 2026-05-13
苏州,上海,南京,深圳,西安,嘉善,日本
功率硬件工程师,产品数据工程师
2026-04-08
2026-04-08 ~ 2026-05-06
深圳,上海,合肥,惠州
后端开发工程师,AIGC应用开发工程师,算法工程师（LLM）,安全工程师,AI应用开发工程师,嵌入式软件工程师（固件AP方向）,嵌入式软件工程师（固件modem方向）,电子工程师,光学工程师,声学工程师,结构工程师,大客户营销,海外销售精英,海外产品线管理专员,海外运营商招投标专员,GTM专员,销售计划管培生,产品经理
2026-03-14
2026-03-14 ~ 2026-04-11
北京,天津,上海,深圳,武汉,成都,西安,南京,合肥,南昌,重庆
算法类,机器人类,人工智能类,电池及能源类,软件类,硬件类,仿真建模类,流体与传热类,机械结构类,智能制造类,物理光学类
2026-03-09
2026-03-09 ~ 2026-03-23
深圳,广州,无锡,南通,上海,泰国
研发技术类,市场客户类,智能制造类,职能类
2026-01-06
2026-01-06 ~ 2026-01-20
北京市
硬件设计岗,软件开发岗,前后端开发岗,通信研发岗,集群算法岗,飞控研发岗,无人机总体设计岗,飞控算法岗,导航与控制岗,舵机技术岗,疲劳强度岗,嵌入式开发岗
