牛企校招公告&简章网申海外职位 第2页

(Overseas Job Opportunities)面向海外留学生及有意向走向国际舞台的应届毕业生,为你筛选出有国际业务或海外工作地点的岗位。 平台近期汇总整理了 130+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招,海外职位,博士后,博士
2026-04-18 ~ 2026-05-16
北京,南京,海外
海外市场开发业务员,海外项目执行业务员,建筑设计岗,结构设计岗,电气设计岗,市政工程岗,工艺设计岗,应用数学岗,工程造价岗,工程管理岗,总图设计岗,财务岗,机械工程师,电气工程师,特种设备检验员,软件工程师,博士后研究人员,前期开发项目助理
校招,博士,海外职位
2026-04-08 ~ 2026-05-06
深圳,上海,合肥,惠州
后端开发工程师,AIGC应用开发工程师,算法工程师(LLM),安全工程师,AI应用开发工程师,嵌入式软件工程师(固件AP方向),嵌入式软件工程师(固件modem方向),电子工程师,光学工程师,声学工程师,结构工程师,大客户营销,海外销售精英,海外产品线管理专员,海外运营商招投标专员,GTM专员,销售计划管培生,产品经理
校招,海外职位
2026-03-29 ~ 2026-04-26
佛山,顺德,苏州,华南,浙沪,苏皖,华北,西南,越南,泰国,印度,美国,墨西哥,巴西,德国,俄罗斯,土耳其,意大利,匈牙利,印尼
生产管理工程师,品质工程师,刀具工程师,设备工程师,液压工程师,销售工程师(国内),国家经理助理(英语方向),海外销售代表(英语,西语,葡语方向),海外售后技术支持工程师(英语方向),海外售前技术支持工程师(英语方向),机械工程师,计划工程师
校招,内推,海外职位
2026/03/18 ~ 2026/06/30
张家口,南京,常州,苏州,南通,杭州,宁波,温州,合肥,福州,厦门,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,河源,成都,西安,台北,北京,上海,重庆,天津,香港
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,市场,营销,人工智能,算法,研发工程师,通信,销售技术支持