重庆牛企校招公告&简章网申最新 第1页

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27届实习

2周后截止
2026-06-28 ~ 2026-07-20
长春,南京,济南,广州,贵阳,昆明,北京,上海,重庆,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,人工智能
校招,宣讲会
2026-03-16 ~ 2026-04-13
北京,郑州,长沙,广州,南京,天津,大连,西安,长春,武汉,哈尔滨,成都,重庆,福州,厦门,深圳,上海,杭州,沈阳,济南,石家庄,太原,兰州,乌鲁木齐,海外地区
金属材料类,计算机技术类,化工类,地矿类,环境类,机械类,自动化类,土建类,能源类,工程类,医药类等
校招
2026-03-13 ~ 2026-04-10
深圳,厦门,福州,青岛,广州,重庆,菏泽
底层软件工程师,应用软件工程师,BMS系统工程师,AI产品经理,机械工程,电子科学与技术,电气工程,计算机科学与技术,软件工程,控制科学与工程,执行交付工程师,日计划工程师,欧洲销售支持,HRBP,产品开发,品牌策划工程师,自媒体策划主播,行政助理工程师
2026-03-05 ~ 2026-03-19
北京,上海,广州,成都,杭州,深圳,厦门,西安,无锡,重庆
HR培训生,海外业务拓展培训生,助理顾问,销售工程师,项目执行工程师,电气设计工程师,服务工程师,体系管理工程师,技术销售工程师,电力电子硬件工程师,电力电子软件算法工程师,功率半导体应用与定义专家,前端开发工程师,机械设计工程师,电机控制算法工程师,质量工程师,工艺工程师,产品技术工程师
2025-09-20 ~ 2025-11-19
全国,苏州
商用车系统设计工程师,海外销售客户经理(工科),海外销售客户经理(法语),海外售后技术支持工程师,前瞻技术研究工程师,品质管理工程师,国内售后服务工程师,国内销售客户经理,海外销售客户经理(俄语),海外销售客户经理(阿拉伯语),海外销售客户经理(葡萄牙语),海外销售客户经理(西班牙语),财务BP专员