实习生岗位(含转正实习)面向应届生及在校生,通过参与企业实际业务流程掌握职场技能。
平台近期汇总整理了北京地区其他行业 39 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
实习
2026-04-10
2026/04/07 ~ 2026/05/17
南京,无锡,广州,深圳,北京,上海
后端开发,
前端开发,
客户端开发,
测试,
数据,
运维,
运营,
风控,
证券类,
投融资,
市场,
营销,
管理,
销售类,
人工智能,
算法,
研发工程师,
销售技术支持
校招,实习
2026-04-02
2026-04-02 ~ 2026-06-01
成都,上海,北京,广州,武汉
大专,
本科岗位,
硕博岗位,
具体见官方公告及投递方式链接
校招,实习
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,常州,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津
后端开发,
前端开发,
客户端开发,
测试,
数据,
运维,
人工智能,
算法,
研发工程师,
销售技术支持,
电子,
半导体,
通信,
技术支持,
运营,
项目,
风控,
证券类
实习
2026-03-28
2026/03/19 ~ 2026/04/19
广州,北京
实习
2026-03-28
2026/03/18 ~ 2026/04/18
北京
运营,
交互,
设计,
市场,
营销,
管理,
项目,
商务,
影视媒体
校招,实习
2026-03-16
2026/03/10 ~ 2026/05/10
杭州,广州,深圳,珠海,成都,北京,上海
后端开发,
前端开发,
客户端开发,
测试,
数据,
运维,
产品,
运营,
交互,
设计,
财务审计,
市场,
营销,
管理,
人事,
行政,
法务,
人工智能
校招,实习
2026-03-16
2026/03/02 ~ 2026/05/02
武汉,深圳,成都,北京,上海,天津
后端开发,
测试,
硬件工程师,
电子,
半导体,
机械,
产品,
市场,
营销,
管理,
人工智能,
算法,
研发工程师,
供应链,
通信,
工业类设计,
化工,
技术支持
校招,实习
2026-03-12
2026/03/03 ~ 2026/05/03
南昌,广州,深圳,北京
后端开发,
客户端开发,
数据,
产品,
运营,
财务审计,
市场,
营销,
人事,
人工智能,
算法,
公关媒介,
商务
校招,实习
2026-03-11
2026/03/06 ~ 2026/05/31
成都,北京,上海,重庆