成都牛企校招公告&简章网申实习 第4页

实习生岗位(含转正实习)面向应届生及在校生,通过参与企业实际业务流程掌握职场技能。 平台近期汇总整理了成都地区 180+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招,实习
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,常州,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持,电子,半导体,通信,技术支持,运营,项目,风控,证券类
实习,校招
2026-03-26 ~ 2026-04-23
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,东莞,武汉,成都,苏州
芯片与器件设计工程师,软件开发工程师,硬件技术工程师,算法工程师,AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,结构与材料工程师,技术研究工程师,网络安全与隐私保护工程师,热设计工程师,数据科学工程师
校招,实习,宣讲会
2026-03-24 ~ 2026-04-21
成都
制造部生产主管,设备工程师,工艺工程师,工业工程师,产品工程师,工业工程师实习生,制造部生产主管实习生,设备工程师实习生,工艺工程师实习生,质量工程师实习生,产品工程师实习生,模拟芯片测试工程师实习生,供应链专员实习生,人力资源发展项目实习生,IT自动化软件工程师,财务专员实习生,采购专员实习生,生产计划专员实习生
校招,实习
2026-03-24 ~ 2026-04-21
上海,深圳,东莞,北京,南京,杭州,苏州,武汉,成都,西安,长沙,济南
AI应用工程师,AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,硬件技术工程师,算法工程师,技术研究工程师,芯片与器件设计工程师,网络安全与隐私保护工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,ID与UX设计师,热设计工程师,结构与材料工程师
校招,实习
2026-03-24 ~ 2026-04-21
上海,成都,西安,东莞,杭州,北京
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,AI模型工程师,软件开发工程师,硬件开发工程师,算法工程师,技术研究工程师,网络安全与隐私保护工程师,结构与材料工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师
实习
2026-03-24 ~ 2026-04-21
北京,南京,东莞,上海,杭州,西安,武汉,成都,苏州
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,硬件技术工程师,芯片与器件设计工程师,算法工程师,技术研究工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,网络安全与隐私保护工程师
校招,实习
2026-03-21 ~ 2026-04-18
上海,杭州,西安,东莞,北京,南京,成都,深圳
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,AI模型工程师,软件开发工程师,数据科学工程师,算法工程师,网络安全与隐私保护工程师,云服务开发工程师,ID与UX设计师,人因与用户体验工程师
实习
2026-03-20 ~ 2026-04-17
上海,武汉,东莞,杭州,北京,成都,西安
AI,Infra(实习生),AI模型工程师(实习生),AI应用工程师(实习生),AI安全与隐私工程师(实习生),软件开发工程师(实习生),算法工程师(实习生),数据科学工程师(实习生),技术研究工程师(实习生),网络安全与隐私保护工程师(实习生),硬件技术工程师(实习生),云服务开发工程师(实习生),结构与材料工程师(实习生)