西安牛企校招公告&简章网申校招全职 第20页

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26春招

已截止
2026/03/01 ~ 2026/05/01
杭州,深圳,佛山,西安,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,交互,设计,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信

26春招

已截止
2026/01/28 ~ 2026/03/28
长春,杭州,武汉,深圳,东莞,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,人工智能

26春招

已截止
2026/02/27 ~ 2026/04/27
合肥,西安,北京,上海
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类
2026-03-02 ~ 2026-03-16
北京,上海,广州,深圳,南京,杭州,成都,西安,武汉,天津,重庆,青岛,厦门,长沙,昆明,乌鲁木齐,乌兹别克斯坦,印度尼西亚,拉美,非洲,大洋洲,以色列
工程技术类,设计研发类,投资开发类,商务管理类,职能管理类,财务金融类,法务合规类,信息化类,人力资源类

26春招

已截止
2026/02/27 ~ 2026/04/27
南京,杭州,合肥,广州,深圳,成都,西安,北京,上海,香港
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,市场,营销,管理,管理培训生,项目,通信,销售技术支持,商务,咨询,调研

26春招

已截止
2026/02/27 ~ 2026/04/27
南京,杭州,深圳,东莞,西安,上海
后端开发,客户端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政,人工智能,算法,通信

26春招

已截止
2026/02/26 ~ 2026/04/26
南京,苏州,深圳,西安,北京,上海,天津
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类,人工智能,算法