上海牛企校招公告&简章网申校招全职 第5页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了上海地区 2千+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

27届实习

后天截止
2026-05-29 ~ 2026-06-27
南京,杭州,厦门,广州,成都,北京,上海,重庆
数据,财务审计,投融资,人工智能,算法,研发工程师,科研,房地产,设计装修与市政建设,咨询,调研

27届实习

5天后截止
2026-05-28 ~ 2026-06-30
广州,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,财务审计,风控,证券类,投融资,银行,行政,法务,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持,保险

27届实习

已截止
2026-05-28 ~ 2026-06-20
杭州,宁波,广州,深圳,北京,上海
后端开发,数据,运营,风控,证券类,投融资,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,研发工程师,商务,咨询,调研

27届实习

今天截止
2026-05-27 ~ 2026-06-25
合肥,上海
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,能源

日常实习

5天后截止
2026-05-27 ~ 2026-06-30
厦门,全国,其它
2027届署期链习生,精通西班牙语,葡萄牙语,法语,俄语,阿拉伯语,土耳其语,越南语,印尼语等任一一种语言(英语,日语,韩语,德语除外),相应语种需取得TEM4≥60或相应小语种证书或母语水平。

27届实习

已截止
2026-05-27 ~ 2026-06-15
保定,深圳,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,产品,运营,交互,设计,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,公关媒介,影视媒体,咨询,调研

26/27届

已截止
2026/05/25 ~ 2026/06/14
杭州,深圳,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,人工智能,算法,通信

27届实习

已截止
2026/05/24 ~ 2026/06/07
太原,呼和浩特,沈阳,南京,无锡,徐州,常州,苏州,南通,连云港,淮安,盐城,扬州,镇江,泰州,杭州,宁波,温州,嘉兴,湖州,绍兴,金华,衢州,舟山,台州,丽水,合肥,福州,南昌,济南,青岛,东营,烟台,潍坊,济宁,临沂,德州,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,成都,贵阳,西安,兰州,北京,上海,重庆,天津,香港
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,风控,证券类,投融资,银行,市场,营销,销售类,人工智能,算法,研发工程师,客服
校招,国企
2026/05/21 ~ 2026/06/30
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政