上海牛企校招公告&简章网申校招全职 第34页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了上海地区 2千+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

暑期实习

已截止
2026/03/11 ~ 2026/04/11
杭州,武汉,深圳,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,市场,营销,管理,管理培训生,行政,法务,销售类,人工智能,算法

26春招

已截止
2026/03/04 ~ 2026/05/04
武汉,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,客户端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
北京,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,机械,人事,人工智能,算法,项目,工业类设计,化工,电气,自动化,能源,技术支持

26春招

已截止
2026/03/02 ~ 2026/05/02
无锡,南通,广州,深圳,西安,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
大连,无锡,苏州,深圳,上海
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,管理,管理培训生,人事,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
杭州,深圳,珠海,成都,上海
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,商务,技术支持

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
南京,宁德,郑州,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,产品,运营,交互,设计,市场,营销,管理

人才专项

已截止
2026/03/07 ~ 2026/05/07
沈阳,南京,杭州,郑州,洛阳,武汉,广州,成都,德阳,西安,北京,上海,重庆,天津
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理,管理培训生

26届春招

已截止
2026-03-11 ~ 2026-05-06
南京,杭州,长沙,成都,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,项目,通信,工业类设计,商务

26届春招

已截止
2026-03-11 ~ 2026-05-06
武汉,深圳,珠海,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,销售技术支持

26届春招

已截止
2026-03-11 ~ 2026-05-08
南京,福州,成都,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理