上海牛企校招公告&简章网申已截止 第4页

公司名称和批次
招聘标题
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杭州,广州,深圳,北京,上海,重庆
已截止 2026/02/05 ~ 2026/03/05
2026-02-08
风控,投融资,管理,咨询,调研
大连,北京,上海
已截止 2025-12-06 ~ 2026-03-03
2025-12-06
后端开发,测试,产品,人工智能,算法
北京,上海,昆山,青岛,沈阳,成都,德阳,西安,株洲
已截止 2026-02-10 ~ 2026-02-24
2026-02-10
材料设计,材料基因研发,标准物质研发,无损检测,校准计量,失效分析,服役工程师,化学检测,力学检测,物理检测,冶金测量装备研发与计量工程师,金相检验,微观分析,物性分析,射线分析,模拟电路工程师,软件开发工程师,图像识别算法
武汉,广州,深圳,北京,上海
已截止 2026-01-28 ~ 2026-02-23
2026-01-28
后端开发,测试,数据,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师
初中语文教师,,初中数学教师,,初中英语教师,,初中物理教师,,初中历史教师,,中小学科学教师,,中学体育教师
上海
已截止 2025-12-23 ~ 2026-02-21
2025-12-23
校招高中班课教师,高中个性化教师,自习室教师,智慧学习机教师,素质素养教师,学习机教师
上海, 武汉
已截止 2026-02-04 ~ 2026-02-18
2026-02-04
校园商务拓展,品牌大客户拓展,,品牌运营,,产品运营,,内容运营,,IP衍生品设计师,,新媒体运营(IP方向),,运营实习生,,产品经理,,前端研发工程师
上海
已截止 2026-01-20 ~ 2026-02-16
2026-01-20
后端开发,前端开发,客户端开发,产品,运营,游戏策划,交互,设计,动画,特效,游戏设计
苏州,北京,上海
已截止 2026-01-21 ~ 2026-02-13
2026-01-21
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,技术支持
深圳,成都,北京,上海
已截止 2025-12-19 ~ 2026-02-11
2025-12-19
后端开发,前端开发,客户端开发,数据,运维,产品,运营,交互,设计,投融资,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信
前端开发,电子,半导体,机械,供应链,通信,化工,电气,自动化
武汉,广州,成都,北京,上海
已截止 2025-12-11 ~ 2026-02-08
2025-12-11
产品,运营,交互,设计,市场,营销,人工智能,算法,研发工程师
北京,上海,深圳,广州
已截止 2026-01-24 ~ 2026-02-07
2026-01-24
实习人力资源业务合作伙伴实习生,企业文化实习生,运营组实习生,校园招聘组实习生,新媒体运营组,行政实习生,财务部实习生
上海,北京,乌鲁木齐
已截止 2026-01-24 ~ 2026-02-06
2026-01-24
本次招聘涉及研发岗,科研岗,信息安全岗,检测岗,安全服务岗,安全测评岗,技术服务岗,科研服务岗,法务岗等17个专业技术岗位合计24人
武汉,北京,上海,重庆,天津
已截止 2025-12-11 ~ 2026-02-05
2025-12-11
后端开发,测试,数据,交互,设计,人工智能,算法
业务方向,技术方向
上海, 北京
已截止 2026-01-20 ~ 2026-02-03
2026-01-20
管理科学与工程,,工商管理,,应用经济学
北京,天津,石家庄,太原,沈阳,长春,上海,南京,苏州,杭州,合肥,厦门,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,东莞,南宁,海口,重庆,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,乌鲁木齐
已截止 2025-09-10 ~ 2026-01-31
2025-09-10
审计类,风控审计类,IT审计类,咨询类,数据治理类,职能类
校园大使
上海
已截止 2025-12-05 ~ 2026-01-26
2025-12-05
后端开发,测试,产品,运营,游戏策划,交互,设计,市场,营销,动画,特效,采编,写作,出版,影视媒体,游戏设计
深圳,上海
已截止 2025-11-28 ~ 2026-01-23
2025-11-28
后端开发,数据,产品,人工智能,算法,研发工程师
北京,吉林,上海,南京,无锡,杭州,广州,深圳,珠海,全国
已截止 2025-11-19 ~ 2026-01-18
2025-11-19
审计助理(实习留用),审计助理(纯实习),行政助理实习,其他
推进系统设计,电推力器设计,叶轮机械设计,电机设计,仿真设计,流体机械与控制,非标设计,测控设计,软件开发
北京,上海,广州
已截止 2025-11-17 ~ 2026-01-16
2025-11-17
全职实习分析师,短期,寒假实习分析师
北京,上海,杭州,深圳,重庆,成都
已截止 2025-11-17 ~ 2026-01-16
2025-11-17
知识产权部实习生,金融机构与基金部实习生,银行融资部实习生,股权与资本市场部实习生,合规业务部实习生,战略并购重组部实习生,债务重组部实习生,公司业务部(跨境并购方向)实习生,争议解决部实习生,\"一带一路\"国际法律业务部实习生(诉讼),\"一带一路\"国际法律业务部实习生(非诉)
成都,北京,上海
已截止 2025/11/10 ~ 2026/01/10
2025-11-13
后端开发,测试,数据,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师
工程技术岗,运维操作岗,行政事务岗