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合见工软26届秋招

招聘批次:

26届秋招

招聘岗位:

  • 模拟设计类,数字前后端设计类,软件开发类,验证类,FPGA类,AI研发及算法类,芯片测试类
招聘时间:
2025-09-16 ~ 2025-11-15
收录日期:
2025-09-16
招聘城市:
  • 上海,北京,西安,成都,南京,无锡,厦门,长沙

上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化, Electronic Design Automation)领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题,并成为他们值得信赖的合作伙伴。合见工软总部位于上海,创始团队来自Synopsys和Cadence等国际领先的EDA公司,多位核心领导都曾担任这些公司的全球副总裁及最高技术职位(Fellow),集团员工约1200人,技术团队占85%,国际EDA专家数量在国内同领域企业中占据优势。在合见工软创新团队中,众多人员拥有15至20年EDA领域从业经验,具备深厚的技术背景和高超的专业能力。

合见工软2026届校园招聘火热进行中

在这里,每个想法都值得被珍视,每次创新都将被铭记。合见工软期待与您汇聚众智,洞见那些未曾见过的未来。

走进合见世界

上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化, Electronic Design Automation)领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题,并成为他们值得信赖的合作伙伴。合见工软总部位于上海,创始团队来自Synopsys和Cadence等国际领先的EDA公司,多位核心领导都曾担任这些公司的全球副总裁及最高技术职位(Fellow),集团员工约1200人,技术团队占85%,国际EDA专家数量在国内同领域企业中占据优势。在合见工软创新团队中,众多人员拥有15至20年EDA领域从业经验,具备深厚的技术背景和高超的专业能力。

让才华找到最佳坐标

招聘岗位:数字前后端设计类, 模拟设计类, 软件开发类, 验证类, FPGA类, AI研发及算法类, 芯片测试类

招聘对象:2026届国内应届毕业生, 海外院校留学生

招聘地点:上海, 北京, 西安, 成都, 南京, 无锡, 厦门, 长沙

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招聘流程:网申内推 -> 简历筛选 -> 笔试 -> 面试 -> Offer发放

投递方式:
线上网申:https://univista-isg.zhiye.com/campus/jobs
邮箱投递:[email protected](邮件标题请按“岗位名称-工作地点-学校-专业-姓名-手机号”格式命名)
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