珠海硅芯科技有限公司26春招
招聘批次：
26春招招聘岗位：
- 招聘时间：
- 2026/04/28 ~ 2026/06/28
珠海硅芯科技有限公司 2022 年成立，专注 2.5D/3D 堆叠芯片 EDA 软件研发与产业化，是国内先进封装后端设计 EDA 标杆企业。核心团队自 2008 年深耕堆叠芯片设计技术，自主研发 3Sheng EDA 平台，覆盖物理设计、仿真分析、测试容错全流程，助力芯片实现高集成度、低功耗架构。公司为珠海市高成长创新型种子独角兽企业，在北京、上海、无锡设立研发中心，与国内芯片设计、先进封装龙头企业达成战略合作，持续突破国产 EDA 在高端先进封装领域的技术瓶颈。
珠海硅芯科技有限公司现面向社会进行招聘。公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件研发及产业化，创始团队自2008年起研究2.5D/3D芯片设计方法，在相关领域有世界领先成果。公司自主研发3Sheng® Integration Platform，提供全流程工具和解决方案。已获批2项国家级行业重大项目，累积布局知识产权近百项，获30 + 项荣誉。
工作城市为珠海。暂未公布具体招聘职位、招聘人数、薪资范围、专业要求等信息。本次招聘活动为社招，暂未提供网申开始和结束时间、网申流程以及网申投递的网址或邮箱等信息。
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