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中国工商银行2026年实习

校招

招聘批次:

2026年实习

招聘岗位:

  • 科技菁英-研发经理岗,科技菁英-产品经理岗
招聘时间:
2026-03-21 ~ 2026-04-18
收录日期:
2026-03-21
招聘城市:
  • 北京
工商银行2026年实习

中国工商银行平台金融发展中心主要承担全行开放银行生态、数字金融场景等互联网金融领域平台和产品的规划设计、研发实施、推广运营全流程工作,依托金融与科技创新双线赋能,助力工行数字化转型与智慧化发展,曾荣获《财资》“最佳API”、《亚洲银行家》“亚太区最佳数字化生态与平台项目奖”“最佳线上零售银行客户体验奖”等多个奖项。中心充分发挥‘业务+科技+数据’深度融合的经营发展平台优势,秉承以人为本的管理理念,致力打造‘懂市场、懂客户、懂技术’的金融科技复合型人才队伍,积极营造‘责任、融合、效率、创新’内部文化,为员工干事创业、施展才华提供广阔空间和舞台。

中国工商银行平台金融发展中心现开展2026年度春季校园招聘。

中心主要承担全行开放银行生态、数字金融场景等互联网金融领域平台和产品的规划设计、研发实施、推广运营全流程工作,依托金融与科技创新双线赋能,助力工行数字化转型与智慧化发展,荣获多个奖项。中心发挥‘业务+科技+数据’深度融合优势,秉承以人为本理念,营造‘责任、融合、效率、创新’文化,为员工提供广阔发展空间。

招聘对象为2025年1月至2026年7月毕业的境内、境外高校毕业生,专业以计算机、电子信息、人工智能、数学、统计学等理工类专业,以及经济、金融、管理类相关专业为主。

招聘岗位有科技菁英-研发经理岗和科技菁英-产品经理岗,工作地点均为北京。科技菁英-研发经理岗目标成为新技术研究等领域金融科技专业人才,负责互联网金融相关平台和产品工作;科技菁英-产品经理岗目标成为产品设计等方面金融科技专业人才,负责产品规划等相关工作。各岗位招聘条件详见我行人才招聘官网。

公司福利优渥,包括生育假、午餐补贴等。

招聘流程为:网申报名(2026年3月12日 - 3月31日)、统一笔试(预计4月中旬)、面试(预计5月中旬)、体检及录用(预计6月)。

报名方式:一是登录中国工商银行招聘官方网站 https://job.icbc.com.cn ,选择“校园招聘”,在“直属机构”处选择“平台金融发展中心”,选择对应岗位完成报名,建议优先在PC端通过我行招聘门户网站完成报名;二是扫描右侧二维码,关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号,点击“我要应聘”、“校园招聘”,选择对应岗位完成报名。

咨询邮箱:[email protected] (此邮箱不接受简历,仅用于答疑);联系电话:010 - 82097827(孙老师)。

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