中国工商银行软件开发中心2026年实习

中国工商银行软件开发中心是工行直属机构，拥有30年积淀，为行业领军者。拥有7400+金融科技复合型人才队伍，作为“数智工行”战略转型核心引擎，承担集团应用研发、新技术研究、技术管理、服务支持、生产运维和人才培养重任。研发部位于珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安，7地高效协同。

中国工商银行软件开发中心2026年度春季校园招聘公告

中国工商银行软件开发中心是工行直属机构，拥有30年积淀，为行业领军者。拥有7400+金融科技复合型人才队伍，作为“数智工行”战略转型核心引擎，承担集团应用研发、新技术研究、技术管理、服务支持、生产运维和人才培养重任。研发部位于珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安，7地高效协同。

招聘对象：境内外高校毕业生（毕业时间为2025年1月至2026年7月），境内要求普通高等院校大学本科及以上学历，境外要求教育部认可的境外高等院校大学本科及以上学历。

招聘岗位：应用研发类（前端/后端/数据库/移动端开发）、新技术研发类（人工智能/大数据/云计算/物联网/区块链/分布式技术/量子计算/大模型/金融算法研究）、信息安全类（信息安全/量子安全及密码算法研究）、运维支持及其他类（运维开发工程师/应用环境运行/系统技术管理/数据分析）等，共19大类、111个专业方向。

专业要求：以计算机、软件工程、数理类等相关专业为主；外语条件详见官网附件。

网申时间：即日起至2026年3月31日

招聘流程：网申 → 笔试（2026年4月中旬）→ 面试、体检及录用（2026年5月）

报名方式：
1. 访问工行人才招聘官网，点击“校园招聘”栏目，搜索“软件开发中心”报名；
2. 关注微信公众号“中国工商银行人才招聘”，点击“我要应聘”→“校园招聘”专区→搜索“软件开发中心”，在线填写简历完成报名。

每人可投递2个职位，不限工作地。详情请扫码查看岗位需求及招聘条件。